[发明专利]基板共形屏蔽封装方法及结构

权利要求书

1.一种基板共形屏蔽封装方法，其特征在于包括如下步骤：

在基板上贴装多个电子元件，以形成多个电子模组；其中，相邻两个电子模组之间形成切割道；

将所述多个电子模组进行塑封，并将塑封后的电子模组贴装在附有粘合膜的载板上；

在所述切割道处进行切割，以将多个所述电子模组分隔开；

对各个所述电子模组进行电磁屏蔽处理，形成电磁屏蔽层，并将所述电磁屏蔽层接地；

将电磁屏蔽后的所述电子模组从所述粘合膜上分离，并分别进行封装。

2.如权利要求1所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于：

所述基板内预设有多个接地柱，每一个所述电子模组均对应至少一个所述接地柱，所述接地柱上连接有金属线，且所述金属线引出至所述电子模组对应的切割道内。

3.如权利要求1所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于：

在所述切割道处进行切割时，切入且不切透所述粘合膜。

4.如权利要求1所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于：

对所述切割道处进行切割的方式至少包括：通过切割刀进行机械切割或通过镭射光线进行镭射切割。

5.如权利要求2所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于对各个所述电子模组进行电磁屏蔽处理，形成电磁屏蔽层，并将所述电磁屏蔽层接地包括：

在所述电子模组的顶部及四周电镀或溅射金属材料，以形成所述电磁屏蔽层，并使得所述电磁屏蔽层与切割道内裸露的金属线相接触，从而通过所述接地柱进行接地。

6.如权利要求1所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于所述将电磁屏蔽后的所述电子模组从所述粘合膜上分离，并进行封装包括：

在电磁屏蔽后的多个所述电子模组顶部覆盖翻贴膜，以将电磁屏蔽后的多个所述电子模组共同从载板的粘合膜上分离；

将各个所述电子模组分别从所述翻贴膜上分离，以分别进行封装。

7.如权利要求6所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于：

覆盖翻贴膜后，通过光、热方式降低所述粘合膜的黏度，以使得所述粘合膜的黏度低于所述翻贴膜的黏度，从而将电磁屏蔽后的多个所述电子模组共同从载板上的粘合膜上分离。

8.如权利要求6所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于：

所述翻贴膜由光固化材料或热固化材料制成，所述粘合膜由光固化材料或热固化材料制成。

9.如权利要求1～8中任意一项所述的基板共形屏蔽封装方法，其特征在于：

所述切割道的切割宽度为150um～500um。

10.一种基板共形屏蔽封装结构，其特征在于包括：

载板，所述载板的表面设有粘合膜；

基板，贴装于所述粘合膜上，且所述基板上贴装有多个电子元件，以形成多个电子模组；其中，相邻两个所述电子模组之间形成切割道，所述基板内预设有多个接地柱，每一个所述电子模组均对应至少一个所述接地柱，所述接地柱上连接有金属线，且所述金属线引出至所述电子模组对应的切割道内；

塑封体，填充于所述基板上，以塑封所述多个电子模组；

电磁屏蔽层，包覆在所述塑封体的表面，且所述电磁屏蔽层与引出至所述切割道内的金属线相接触；

翻贴膜，覆盖在所述电磁屏蔽层上。