[发明专利]基板共形屏蔽封装方法及结构

说明书

本发明公开了一种基板共形屏蔽封装方法及结构。该封装方法包括如下步骤：在基板上贴装多个电子元件，以形成多个电子模组；其中，相邻两个电子模组之间形成切割道；将多个电子模组进行塑封，并将塑封后的电子模组贴装在附有粘合膜的载板上；在切割道处进行切割，以将多个电子模组分隔开；对各个电子模组进行电磁屏蔽处理，形成电磁屏蔽层，并将电磁屏蔽层接地；将电磁屏蔽后的电子模组从粘合膜上分离，并进行封装。该封装方法通过使用载板的方式，使得塑封后电子模组贴装在载板的粘合膜上，直接完成电子模组的金属镀层，然后分离电子模组即可。在此过程中，电子模组不需要半切，接地充分，不需要双面塑封，简化了整个封装流程。

技术领域

本发明涉及一种基板共形屏蔽封装方法，同时也涉及利用该基板共形屏蔽封装方法实现的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着手机市场的发展，手机内部的空间越来越小，这就要求主板上的射频芯片往模块化集成化的方向发展。模块化的射频芯片由于之间电磁波干扰严重，影响其性能发挥，因此电磁干扰(简称为EMI)屏蔽技术将发挥越来越重要的作用。

另一方面，共形屏蔽主要用于WiFi、Memory等SIP(System In a Package，系统级封装)模组的封装上，用来隔离封装内部电路与外部系统之间的干扰。目前，业内主要采取磁控溅射(Sputter)的方式进行共形屏蔽(Conformal shielding)。但是，这种方式采用塑封体半切，接地层比较少；购买渐镀机及其辅助设备价格昂贵，生产成本高，工艺流程复杂。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种基板共形屏蔽封装方法。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种基板共形屏蔽封装结构。

为实现上述技术目的，本发明采用以下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种基板共形屏蔽封装方法，包括：

在基板上贴装多个电子元件，以形成多个电子模组；其中，相邻两个电子模组之间形成切割道；

将所述多个电子模组进行塑封，并将塑封后的电子模组贴装在附有粘合膜的载板上；

在所述切割道处进行切割，以将多个所述电子模组分隔开；

对各个所述电子模组进行电磁屏蔽处理，形成电磁屏蔽层，并将所述电磁屏蔽层接地；

将电磁屏蔽后的所述电子模组从所述粘合膜上分离，并分别进行封装。

其中较优地，所述基板内预设有多个接地柱，每一个所述电子模组均对应至少一个所述接地柱，所述接地柱上连接有金属线，且所述金属线引出至所述电子模组对应的切割道内。

其中较优地，在所述切割道处进行切割时，切入且不切透所述粘合膜。

其中较优地，对所述切割道处进行切割的方式至少包括：通过切割刀进行机械切割或通过镭射光线进行镭射切割。

其中较优地，所述对各个所述电子模组进行电磁屏蔽处理，形成电磁屏蔽层，并将所述电磁屏蔽层接地包括：

在所述电子模组的顶部及四周电镀或溅射金属材料，以形成所述电磁屏蔽层，并使得所述电磁屏蔽层与切割道内裸露的金属线相接触，从而通过所述接地柱进行接地。

其中较优地，所述将电磁屏蔽后的所述电子模组从所述粘合膜上分离，并进行封装包括：

在电磁屏蔽后的多个所述电子模组顶部覆盖翻贴膜，以将电磁屏蔽后的多个所述电子模组共同从载板上的粘合膜上分离；

将各个所述电子模组分别从所述翻贴膜上分离，以分别进行封装。