[发明专利]电磁屏蔽的封装单元及方法、基板、电路和电子设备

权利要求书

1.一种电磁屏蔽的封装单元，其特征在于包括：

基板，预设有至少一个接地柱，并且形成有至少两个切割道，所述切割道位于所述基板的边缘；

至少一个芯片，贴装于所述基板的表面并且位于所述切割道之间；

至少两个金属柱，位于所述基板的所述切割道所在位置，并与所述接地柱连接；

塑封层，包覆所述基板的表面；以及

电磁屏蔽层，包覆于所述塑封层上，并与所述金属柱电连接。

2.如权利要求1所述的封装单元，其特征在于：

所述金属柱位于所述基板的边缘，并且是切割得到的。

3.一种电磁屏蔽的基板结构，其特征在于包括：

基板，所述基板内预设有多个接地柱，并且形成有多个切割道；

多个芯片，所述多个芯片分别贴装于所述基板的表面；

多个金属柱，所述多个金属柱均固定于所述基板的所述切割道之间，并与所述接地柱连接；

塑封层，包覆所述基板的表面，以覆盖所述多个芯片；

电磁屏蔽层，包覆所述塑封层并与所述多个金属柱电连接。

4.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于：

所述金属柱具有第一高度h1，所述塑封层具有第二高度h2，并且h1＞h2。

5.如权利要求3所述的基板结构，其特征在于：

所述金属柱具有第一高度h1，所述塑封层具有第二高度h2，其中，h1＜h2，所述塑封层上与所述金属柱相对应的位置处开设有凹槽，以使所述金属柱的顶端裸露于所述凹槽内。

6.如权利要求4或5所述的基板结构，其特征在于：

所述电磁屏蔽层仅盖设于所述塑封层的上表面，并与所述多个金属柱电连接。

7.一种电磁屏蔽的封装方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤S1：在基板上贴装多个芯片，并且形成多个切割道；

步骤S2：在所述基板上焊接多个金属柱，并使得所述金属柱分别位于所述切割道所在位置；

步骤S3：利用塑封材料对所述基板的表面进行塑封，以形成覆盖所述多个芯片的塑封层，并使所述塑封层上与所述金属柱相对应的位置处裸露所述金属柱；

步骤S4：在所述塑封层上设置电磁屏蔽层，以使所述电磁屏蔽层同时与所述多个金属柱电连接；

步骤S5：沿着所述切割道，将整条基板切割为多个封装单元。

8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于所述步骤S3，具体包括：

形成覆盖所述多个芯片的塑封层，并使所述塑封层的高度高于所述金属柱的高度；

对所述塑封层进行减薄，或在所述塑封层上与所述金属柱相对应的位置处进行开槽，直至裸露出所述金属柱。

9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于所述步骤S3，具体包括：

形成覆盖所述多个芯片的塑封层，并使所述塑封层的高度低于所述金属柱的高度，从而裸露出所述金属柱。

10.一种电路，其特征在于其中包括权利要求1或2所述的封装单元。

11.一种电子设备，其特征在于其中包括权利要求1或2所述的封装单元。