[发明专利]电磁屏蔽的封装单元及方法、基板、电路和电子设备

说明书

本发明公开了一种电磁屏蔽的封装单元及方法、基板、电路和电子设备。该封装单元包括：基板，预设有至少一个接地柱，并且形成有至少两个切割道，切割道位于基板的边缘；至少一个芯片，贴装于基板的表面并且位于切割道之间；至少两个金属柱，位于基板的切割道所在位置，并与接地柱连接；塑封层，包覆基板的表面；以及电磁屏蔽层，包覆于塑封层上，并与金属柱电连接。本发明以整条基板为加工单元，在基板上同时贴装多个金属柱，然后形成电磁屏蔽层，因此加工效率高，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽的封装单元，同时也涉及该封装单元的封装方法，还涉及包括该封装单元的电路和电子设备，属于芯片封装技术领域。

背景技术

随着手机薄型化的发展，新的电磁干扰(简称为EMI)屏蔽技术应运而生。在现有的EMI技术中，通常采用打线方式连接封装外表面金属屏蔽罩，但由于打线和金属外表面连接为点连接，电磁屏蔽作用较弱。并且，打线方式连接金属层必须通过引线键合流程，这对于仅仅含有倒装芯片的模组来说必须要增加引线键合流程，势必延长作业流程，增加作业成本。

此外，现有的电磁屏蔽金属层的制作技术由于侧壁的接触面积小，往往需要采用先将基板切割，后以单元(un i t)为单位进行金属层和侧壁的连通。这种加工方式不仅造价高，而且效率很低，严重限制了电磁干扰屏蔽技术的发展。

在专利号为ZL 202010854277.6的中国发明专利中，公开了一种电磁屏蔽结构、电磁屏蔽结构的制作方法和电子产品。在该电磁屏蔽结构中，通过在基板上形成槽状屏蔽结构，并将槽状屏蔽结构贯穿于塑封体以及基板，使得设置于塑封体远离基板一侧的屏蔽层可通过槽状屏蔽结构与接地端电性连接，从而使得槽状屏蔽结构在至少两个芯片之间形成电磁屏蔽。因此，可以避免因为开槽深度不稳定导致的屏蔽胶填充不完全，影响电磁屏蔽性能的问题。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种电磁屏蔽的封装单元。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种电磁屏蔽的基板结构。

本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种电磁屏蔽的封装方法。

本发明所要解决的再一技术问题在于提供一种包括上述封装单元的电路和电子设备。

为了实现上述目的，本发明采用以下的技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽的封装单元，包括：

基板，预设有至少一个接地柱，并且形成有至少两个切割道，所述切割道位于所述基板的边缘；

至少一个芯片，贴装于所述基板的表面并且位于所述切割道之间；

至少两个金属柱，位于所述基板的所述切割道所在位置，并与所述接地柱连接；

塑封层，包覆所述基板的表面；以及

电磁屏蔽层，包覆于所述塑封层上，并与所述金属柱电连接。

其中较优地，所述金属柱位于所述基板的边缘，并且是切割得到的。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种电磁屏蔽的基板结构，包括：

基板，所述基板内预设有多个接地柱，并且形成有多个切割道；

多个芯片，所述多个芯片分别贴装于所述基板的表面；

多个金属柱，所述多个金属柱均固定于所述基板的所述切割道之间，并与所述接地柱连接；

塑封层，包覆所述基板的表面，以覆盖所述多个芯片；

电磁屏蔽层，包覆所述塑封层并与所述多个金属柱电连接。