[发明专利]打线式电磁屏蔽结构、屏蔽方法、电路结构和电子设备

权利要求书

1.一种打线式电磁屏蔽结构，其特征在于包括：

基板，所述基板内预设有功能电路，所述基板的表面设有多个接地连接垫，所述多个接地连接垫共同围设成待屏蔽区域；

芯片，贴装于所述基板的表面，并位于所述待屏蔽区域内；

多根屏蔽导线，所述屏蔽导线的第一端与所述接地连接垫连接，所述屏蔽导线的第二端与所述芯片连接；

塑封体，塑封于所述基板的表面，并覆盖所述芯片，各所述屏蔽导线的顶端均凸伸出所述塑封体的顶面；

电磁屏蔽层，盖设于所述塑封体的顶面，以同时与各所述屏蔽导线的顶端导电接触。

2.如权利要求1所述的打线式电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述屏蔽导线的顶端与所述基板的表面具有第一高度，所述塑封体具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度。

3.如权利要求1所述的打线式电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述屏蔽导线的顶端与所述基板的表面具有第一高度，所述塑封体具有第二高度，所述塑封体具有第三高度的研磨部；

所述第一高度大于所述第二高度与所述第三高度的高度差。

4.如权利要求1所述的打线式电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述多个接地连接垫共同围设成多个待屏蔽区域，各所述待屏蔽区域均具有与所述芯片的形状相匹配的预设形状。

5.如权利要求1所述的打线式电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述芯片的顶面设有预设厚度的导电层，以用于与所述屏蔽导线连接。

6.如权利要求1所述的打线式电磁屏蔽结构，其特征在于：

所述电磁屏蔽层包括依次层叠设置的第一不锈钢层、金属层和第二不锈钢层。

7.一种电磁屏蔽方法，其特征在于包括以下步骤：

在基板上预设多个接地连接垫，使得所述多个接地连接垫共同围设成待屏蔽区域；

将芯片贴装于所述基板的表面，并使得芯片位于所述待屏蔽区域内；

将一根屏蔽导线的第一端与一个接地连接垫连接，并将所述屏蔽导线的第二端与所述芯片连接，完成一根屏蔽导线的连接；重复操作，直至完成所有屏蔽导线的连接；

将塑封材料塑封于所述基板的表面，形成塑封体，并使得各所述屏蔽导线的顶端均凸伸出所述塑封体的顶面；

在所述塑封体的顶面溅射电磁屏蔽层，使得所述电磁屏蔽层同时与各所述屏蔽导线的顶端导电接触。

8.如权利要求7所述的电磁屏蔽方法，其特征在于所述将塑封材料塑封于所述基板的表面，形成塑封体，并使得各所述屏蔽导线的顶端均凸伸出所述塑封体的顶面，具体包括：

将塑封材料塑封于所述基板的表面，形成塑封体，使得所述塑封体的高度低于所述屏蔽导线的顶端到所述基板的表面的高度，从而使得各所述屏蔽导线的顶端均凸伸出所述塑封体的顶面；

或，将所述塑封材料塑封于所述基板的表面，形成塑封体，使得所述塑封体的高度高于所述屏蔽导线的顶端到所述基板的表面的高度；并将塑封完成的芯片进行研磨减薄，以使得所述屏蔽导线的顶端裸露于所述塑封体的表面。

9.一种电路结构，其特征在于包括权利要求1～6中任意一项所述的打线式电磁屏蔽结构。

10.一种电子设备，其特征在于包括权利要求1～6中任意一项所述的打线式电磁屏蔽结构。