[发明专利]结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品

权利要求书

1.一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，包括第一基底和固定安装在所述第一基底上的芯片，其特征在于还包括镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，

所述第二基底覆盖在所述芯片上，所述屏蔽焊线一端键合在所述第二基底的上表面，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底，以实现电性连接。

2.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：

所述第二基底为镂空的金属引线框架、陶瓷基板或PCB基板中的一种。

3.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：

所述镂空区域位于所述芯片之间。

4.如权利要求1所述的结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：

所述第二基底从所述封装体侧壁暴露。

5.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：

所述芯片为倒装焊接芯片或者金属焊线芯片。

6.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：

所述第一基底与所述芯片通过贴片或打线电性连接。

7.如权利要求1～4中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：

所述屏蔽焊线为银丝或硅铝丝。

8.一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1：将芯片与第一基底电性连接；

步骤2：将第二基底的非镂空区覆盖在所述芯片上表面；

步骤3：屏蔽焊线一端键合在所述第二基底上表面导电部，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底的焊盘，以实现电性连接；

步骤4：进行塑封，形成塑封体，并且进行减薄以使屏蔽焊线从塑封体的上表面暴露出来；

步骤5：切割成单颗封装体。

9.一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1：将芯片与第一基底电性连接，并进行功能信号线打线；

步骤2：在所述芯片的上表面附着粘接性物质，将第二基底粘接到所述芯片的上表面，使得非镂空区覆盖在所述芯片的上表面，并且功能信号线位于镂空区域；

步骤3：将屏蔽焊线的一端键合在的所述第二基底的上表面，另一端穿过所述第二基底的镂空区域，键合在所述第一基底的焊盘上；

步骤4：进行塑封，形成塑封体，并且进行减薄以使屏蔽焊线从塑封体的上表面暴露出来；

步骤5：切割成单颗封装体。

10.一种电子产品，其特征在于其中包括权利要求1～7中任意一项所述结合板级封装的电磁屏蔽封装结构。