[发明专利]结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品

说明书

本发明公开了一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构、封装方法及电子产品。该电磁屏蔽封装结构包括：第一基底和固定安装在第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，第二基底覆盖在芯片上，屏蔽焊线一端键合在第二基底的上表面，另一端穿过第二基底的镂空区域键合在第一基底，以实现电性连接。本发明利用整条基板上覆盖第二基底然后再切单，提高生产效率和封装质量，而且屏蔽焊线通过第二基底进行打线，可以使线形更稳定。

技术领域

本发明涉及一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，同时也涉及相应的电磁屏蔽封装方法，还涉及包括该电磁屏蔽封装结构的电子产品，属于芯片封装技术领域。

背景技术

随着半导体技术的快速发展，一些产品需要对封装中的芯片进行电磁屏蔽，或者对封装内部不同芯片进行分腔电磁屏蔽隔离。而且，在封装电磁屏蔽技术中，引线键合技术因其封装制程兼容性好、灵活方便，成本低等优势，成为主流的分腔电磁屏蔽技术之一。

引线键合技术是在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，具体键合方式为从芯片一侧的地信号焊盘，跨过芯片背面(没有电极的表面)，到芯片另一侧的地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。

图1所示为现有技术中的一种典型的电磁屏蔽封装结构。在该封装结构中，首先在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，键合方式为从芯片的一侧地信号焊盘跨过芯片到另一侧地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。但是，这种方案的焊线跨度大，操作难度高，而且后续封装制程中易发生冲线。

图2所示为现有技术中的另一种典型的电磁屏蔽封装结构。该封装结构的特点是在需要被屏蔽的芯片上贴一个金属片，用来做金属线键合的转接板。但是，这种方案与常规的封装芯片贴片制程不兼容，而且金属片本身也需要做镀层处理等，量产性受到制约。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法。

本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种包括上述电磁屏蔽封装结构的电子产品。

为了实现上述目的，本发明采用以下的技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装结构，包括第一基底和固定安装在所述第一基底上的芯片、镂空的第二基底以及屏蔽焊线；其中，

所述第二基底覆盖在所述芯片上，所述屏蔽焊线一端键合在所述第二基底的上表面，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底，以实现电性连接。

其中较优地，所述第二基底为镂空的金属引线框架、陶瓷基板或PCB基板中的一种。

其中较优地，所述镂空区域位于所述芯片之间。

其中较优地，所述第二基底从所述封装体侧壁暴露。

其中较优地，所述芯片为倒装焊接芯片或者金属焊线芯片。

其中较优地，所述第一基底与所述芯片通过贴片或打线电性连接。

其中较优地，所述屏蔽焊线为银丝或硅铝丝。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种结合板级封装的电磁屏蔽封装方法，包括如下步骤：

步骤1：将芯片与第一基底电性连接；

步骤2：将第二基底的非镂空区覆盖在所述芯片上表面；

步骤3：屏蔽焊线一端键合在所述第二基底上表面导电部，另一端穿过所述第二基底的镂空区域键合在所述第一基底的焊盘，以实现电性连接；