[发明专利]一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置在审

专利信息
申请号: 202211396971.3 申请日: 2022-11-09
公开(公告)号: CN115783839A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 韩飞;李金征 申请(专利权)人: 深圳市升达康科技有限公司
主分类号: B65H18/10 分类号: B65H18/10;B65H16/04;B65H20/02;B65H37/00;B65H37/04;B65H23/26;B65H26/06;B65H35/06;H05K13/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 杨琳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb ic 上下 垫板 解决 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,包括依次设置的供料组件(1)、第一支撑架(3)、第二支撑架(4)、裁断回收组件(5)和铝带(6),铝带(6)沿供料组件(1)、第一支撑架(3)、第二支撑架(4)和裁断回收组件(5)依次流转;其特征在于:所述供料组件(1)和第一支撑架(3)之间设有编码组件(2),编码组件(2)包括第一安装架(21)、第一摩擦轮(23)、第一惰轮(24)、第二惰轮(25)和第三惰轮(26)和第一编码器(22),所述第一摩擦轮(23)、第一惰轮(24)、第二惰轮(25)和第三惰轮(26)分别可转动地设于第一安装架(21)上,第一摩擦轮(23)与第二惰轮(25)贴合设置,所述铝带(6)从第一惰轮(24)进入编码组件(2),而后经过第一摩擦轮(23)和第二惰轮(25)之间,最后从第三惰轮(26)引出;所述第一编码器(22)设置在第一安装架(21)上并与第一摩擦轮(23)配合连接。

2.根据权利要求1所述的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,其特征在于:所述编码组件(2)还包括第一检测器(27),第一检测器(27)设于第一安装架(21)的一侧并与其固定连接,第一检测器(27)与经过编码组件(2)的铝带(6)配对设置。

3.根据权利要求1所述的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,其特征在于:所述供料组件(1)包括第二安装架(11)和料盘(12),第二安装架(11)上穿设有主轴(17),主轴(17)的第一端上设有料盘(12)和快装端头(13),料盘(12)设于快装端头(13)和第二安装架(11)之间并与主轴(17)转动连接,所述快装接头与主轴(17)的第一端可拆卸连接,主轴(17)的第二端上设有涨紧装置。

4.根据权利要求3所述的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,其特征在于:所述涨紧装置包括阻尼轮(14)、弹簧(15)和固定端头(16),阻尼轮(14)、弹簧(15)和固定端头(16)依次设置在主轴(17)的第二端上,阻尼轮(14)与第二安装架(11)贴合设置,固定端头(16)与主轴(17)的第二端螺纹连接,弹簧(15)的两端分别抵触连接固定端头(16)和阻尼轮(14)。

5.根据权利要求1所述的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,其特征在于:所述第一支撑架(3)和第二支撑架(4)相互间隔地设置在作业平台的两侧,第一支撑架(3)和第二支撑架(4)上均设有引导轮(31),所述裁断回收组件(5)设于第二支撑架(4)的后侧,铝带(6)沿第一支撑架(3)和第二支撑架(4)上的引导轮(31)经过作业平台,最后进入裁断回收组件(5)。

6.根据权利要求5所述的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,其特征在于:所述裁断回收组件(5)包括第三安装架(51)、第二摩擦轮(53)、第四惰轮(57)、第五惰轮(58)和动力马达(52),第二摩擦轮(53)、第四惰轮(57)、第五惰轮(58)分别可转动地设于第三安装架(51)上;所述第二摩擦轮(53)与第五惰轮(58)贴合设置,动力马达(52)与第三安装架(51)固定连接,且动力马达(52)与第二摩擦轮(53)传动连接;所述铝带(6)从第四惰轮(57)进入裁断回收组件(5),而后经过第二摩擦轮(53)和第五惰轮(58)之间引出。

7.根据权利要求6所述的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,其特征在于:所述第三安装架(51)上设有第二检测器(56),第二检测器(56)与经过裁断回收组件(5)的铝带(6)配对设置。

8.根据权利要求6所述的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,其特征在于:所述第三安装架(51)上设有裁断器(54)和防护罩(55),从第二摩擦轮(53)和第五惰轮(58)之间引出的铝带(6)进入裁断器(54),所述裁断回收组价还包括回收箱,回收箱设于裁断器(54)的下方。

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