[发明专利]一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置

说明书

本发明涉及PCB加工技术领域，具体指一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置；包括依次设置的供料组件、第一支撑架、第二支撑架、裁断回收组件和铝带所述供料组件和第一支撑架之间设有编码组件，编码组件包括第一安装架、第一摩擦轮、第一惰轮、第二惰轮和第三惰轮和第一编码器，第一摩擦轮与第二惰轮贴合设置；所述第一编码器设置在第一安装架上并与第一摩擦轮配合连接；本发明结构合理，裁断回收组件拉动铝带沿供料组件、第一支撑架、第二支撑架和裁断回收组件依次流转，使铝带可自动经过作业平台实现上下料，满足PCB和IC载板板边自动钻孔等作业，解决了薄板的垫板平整度及应力问题，可以降低毛刺，解决薄板的钻孔毛刺问题。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，具体指一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置。

背景技术

PCB和IC载板是重要的电子部件，是电子元器件和半导体芯片的支撑体，传统的PCB和IC载板在生产/制作过程中，需要对PCB和IC载板进行钻孔，以便后续电子电路的形成。由于在机械钻孔时会使得PCB和IC载板产生批锋，影响品质，需要在PCB和IC载板的底部需要垫设铝带等垫板。目前的PCB和IC载板加工中，铝带的上下料都是采用人工方式将铝带置于PCB和IC载板底部，在完成PCB和IC载板钻孔后，再重新替换新的铝带。现有的加工方式人工劳动强度大，成本非常高，加工效率低，也存在一定的安全隐患。因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、可实现自动化加工，生产效率高的PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的一种PCB和IC载板上下垫板的卷对片解决装置,包括依次设置的供料组件、第一支撑架、第二支撑架、裁断回收组件和铝带，铝带沿供料组件、第一支撑架、第二支撑架和裁断回收组件依次流转；所述供料组件和第一支撑架之间设有编码组件，编码组件包括第一安装架、第一摩擦轮、第一惰轮、第二惰轮和第三惰轮和第一编码器，所述第一摩擦轮、第一惰轮、第二惰轮和第三惰轮分别可转动地设于第一安装架上，第一摩擦轮与第二惰轮贴合设置，所述铝带从第一惰轮进入编码组件，而后经过第一摩擦轮和第二惰轮之间，最后从第三惰轮引出；所述第一编码器设置在第一安装架上并与第一摩擦轮配合连接。

根据以上方案，所述编码组件还包括第一检测器，第一检测器设于第一安装架的一侧并与其固定连接，第一检测器与经过编码组件的铝带配对设置。

根据以上方案，所述供料组件包括第二安装架和料盘，第二安装架上穿设有主轴，主轴的第一端上设有料盘和快装端头，料盘设于快装端头和第二安装架之间并与主轴转动连接，所述快装接头与主轴的第一端可拆卸连接，主轴的第二端上设有涨紧装置。

根据以上方案，所述涨紧装置包括阻尼轮、弹簧和固定端头，阻尼轮、弹簧和固定端头依次设置在主轴的第二端上，阻尼轮与第二安装架贴合设置，固定端头与主轴的第二端螺纹连接，弹簧的两端分别抵触连接固定端头和阻尼轮。

根据以上方案，所述第一支撑架和第二支撑架相互间隔地设置在作业平台的两侧，第一支撑架和第二支撑架上均设有引导轮，所述裁断回收组件设于第二支撑架的后侧，铝带沿第一支撑架和第二支撑架上的引导轮经过作业平台，最后进入裁断回收组件。

根据以上方案，所述裁断回收组件包括第三安装架、第二摩擦轮、第四惰轮、第五惰轮和动力马达，第二摩擦轮、第四惰轮、第五惰轮分别可转动地设于第三安装架上；所述第二摩擦轮与第五惰轮贴合设置，动力马达与第三安装架固定连接，且动力马达与第二摩擦轮传动连接；所述铝带从第四惰轮进入裁断回收组件，而后经过第二摩擦轮和第五惰轮之间引出。

根据以上方案，所述第三安装架上设有第二检测器，第二检测器与经过裁断回收组件的铝带配对设置。