[发明专利]晶圆指导装置及利用其的晶圆指导方法

说明书

本发明涉及一种晶圆指导装置及利用其的晶圆指导方法。本发明提供一种晶圆指导装置，调节配置在静电卡盘之上的晶圆的位置的晶圆指导装置，其中，晶圆指导装置包括：激光距离传感器，配置在所述静电卡盘是上侧；以及控制部，控制移送所述晶圆的机器人，通过所述控制部，利用所述激光距离传感器而确认静电卡盘和配置在静电卡盘之上的晶圆的相对位置，并利用确认到的静电卡盘和晶圆的相对位置而指导所述晶圆的位置，以使所述晶圆能够移送到规定位置。

技术领域

本发明涉及一种晶圆位置探测装置和利用其的晶圆位置探测以及矫正方法。

背景技术

为了制造半导体元件或液晶显示器，在晶圆上执行光刻工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺、蒸镀工艺、清洗工艺等多种工艺。

在这些工艺中，蚀刻作业在位于蚀刻腔室内的静电卡盘(ESC；ElectrostaticChuck)上进行。为了精密地执行前述的工艺，要求将晶圆精密地放置在静电卡盘之上的规定位置，用于使晶圆位于在静电卡盘之上的规定位置的作业称为指导作业。

公开有用于精密的指导作业的各种方法。例如，韩国公开专利第一0-2018-0109300号所公开的方法公开了在静电卡盘上设置受光区域而受光部件接收从受光区域反射的光来指导晶圆的位置的方法。

另外，还公开有一种利用视频指导晶圆的方法。

但是，到目前为止所公开的大多数方法是静电卡盘具有比晶圆大的面积的情况，存在难以适用于由于晶圆的面积比静电卡盘的面积宽而晶圆覆盖静电卡盘的情况的问题。

发明内容

本发明为了解决背景技术的问题而提出，本发明要解决的课题是提供当晶圆具有比静电卡盘宽的面积时也能够准确指导晶圆的位置的晶圆指导装置及利用其的晶圆指导方法。

作为上述课题的解决手段，本发明提供一种晶圆指导装置，调节配置在静电卡盘之上的晶圆的位置，其中，晶圆指导装置包括：激光距离传感器，配置在所述静电卡盘是上侧；以及控制部，控制移送所述晶圆的机器人，通过所述控制部，利用所述激光距离传感器而确认静电卡盘和配置在静电卡盘之上的晶圆的相对位置，并利用确认到的静电卡盘和晶圆的相对位置而指导所述晶圆的位置，以使所述晶圆能够移送到规定位置。

优选地，所述激光距离传感器设置三个以上，各个激光距离传感器分别计量从第一定点到位于第一直线上的所述静电卡盘的边缘的距离，以及在所述晶圆配置于所述静电卡盘之上的状态下从所述第一直线之上的第一定点到所述晶圆的边缘的距离，所述第一定点是所述第一直线之上的点中的位于所述静电卡盘的内部的任一点，所述第一直线是经过所述静电卡盘的中心的虚拟直线，计算第一定点和静电卡盘边缘之间的距离以及从第一定点到晶圆边缘的距离之差，比较在各个激光距离传感器中计量的距离之差而指导所述晶圆。

优选地，从所述第一直线之上的第一定点到静电卡盘边缘的距离是重复计量从第一定点延长到第二定点的线段的各点与激光距离传感器之间的距离而求得，所述第二定点是在第一直线之上且在静电卡盘外的任一点。

优选地，从所述第一直线之上的第一定点到晶圆边缘的距离重复计量从第一定点延长到第三定点的线段的各点与激光距离传感器之间的距离而求得，所述第三定点是在第一直线上且在晶圆外的任一点。

优选地，所述激光距离传感器构成为组合有多个激光距离传感器的模组形式。

优选地，所述激光距离传感器构成为以多个距离传感器组合的模组形式。可以是，所述激光距离传感器设置三个以上，计量从第一定点到位于第一直线上的所述静电卡盘的边缘的距离而确认静电卡盘边缘的坐标，所述第一定点是所述第一直线中的位于所述静电卡盘的内部的任一点，所述第一直线是经过所述静电卡盘的中心的虚拟直线，计量从所述第一直线之上的第一定点到所述晶圆的边缘的距离而确认晶圆边缘的坐标，利用在各个激光距离传感器中确认到的坐标，分别计算并比较静电卡盘和晶圆的中心坐标而指导所述晶圆。