[发明专利]封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质

权利要求书

1.一种封装基板加工资料的自动下料方法，其特征在于，所述自动下料方法包括：

获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；

根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；

根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料；

将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台。

2.根据权利要求1所述的封装基板加工资料的自动下料方法，其特征在于，获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称包括：

利用与客户端连接的扫码枪扫描封装基板加工资料的工单编码，得到所述封装基板加工资料的工单编号；

根据所述封装基板加工资料的工单编号，在存储的工序信息映射表中确定对应的工序名称；所述工序信息映射表中存储有具有对应关系的工单编号和工序名称；

将所述封装基板加工资料的工单编号和工序名称传输至服务端。

3.根据权利要求2所述的封装基板加工资料的自动下料方法，其特征在于，根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息包括：

接收所述封装基板加工资料的工单编号和工序名称，在存储的资料信息映射表中确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；所述资料信息映射表中存储有具有对应关系的工序名称、资料名称和资料存储信息。

4.根据权利要求1所述的封装基板加工资料的自动下料方法，其特征在于，根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料包括：

根据所述对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息，生成资料查询指令，将所述资料查询指令发送至加工资料数据库；

从所述加工资料数据库中提取所述对应工序的各个封装基板加工资料。

5.根据权利要求4所述的封装基板加工资料的自动下料方法，其特征在于，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料之后，还包括：

对所述对应工序的各个封装基板加工资料进行打包处理，添加完整性检验信息，得到所述对应工序的资料包；

将所述对应工序的资料包发送至客户端。

6.根据权利要求5所述的封装基板加工资料的自动下料方法，其特征在于，将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台包括：

从服务端获取所述对应工序的资料包，进行资料包的完整性检验；

所述资料包的完整性检验通过后，提取所述资料包内的所述对应工序的各个封装基板加工资料，并下发至封装基板加工机台。

7.一种封装基板加工资料的自动下料装置，其特征在于，所述自动下料装置包括：

工序确定模块，用于获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；

加工资料信息查询模块，用于根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；

加工资料提取模块，用于根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料；

加工资料分发模块，用于将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台。

8.根据权利要求7所述的自动下料装置，其特征在于，所述工序确定模块包括：

扫码枪，用于扫描封装基板加工资料的工单编码，得到所述封装基板加工资料的工单编号；

工序信息查询单元，用于根据所述封装基板加工资料的工单编号，在存储的工序信息映射表中确定对应的工序名称；所述工序信息映射表中存储有具有对应关系的工单编号和工序名称；

工序信息传输单元，用于将所述封装基板加工资料的工单编号和工序名称传输至服务端。