[发明专利]封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质

说明书

本发明涉及一种封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质。该方法通过获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料；将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台，从而实现加工资料的自动提取和下发，提高了封装基板加工资料的下发效率，且下发的资料可靠性高，不容易出错。

技术领域

本发明适用于封装基板加工领域，尤其涉及一种封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质。

背景技术

现有技术中，加工一款封装基板产品，通常需要经过几十个工序，不同的工序需要的加工资料各不相同，对应的加工资料由于生产及客户变更的需要，会有多个版本，因而需要操作员根据工单上列出的加工资料名称、版本，分别访问共享盘将不同的加工资料拷贝下来，再根据加工机台的情况进行手动处理，最后机台再读取资料进行加工。这种手动下发封装基板加工资料的方式不仅费事费力，效率低下，还容易出错。

因此，如何提高封装基板加工资料的下发效率已成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种封装基板加工资料的自动下料方法、装置、设备及介质，以解决现有封装基板加工资料进行手动下发的效率较低的问题。

第一方面，提供一种封装基板加工资料的自动下料方法，所述自动下料方法包括：

获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；

根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；

根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料；

将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台。

第二方面，提供一种封装基板加工资料的自动下料装置，所述自动下料装置包括：

工序确定模块，用于获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；

加工资料信息查询模块，用于根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；

加工资料提取模块，用于根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料；

加工资料分发模块，用于将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台。

第三方面，本发明实施例提供一种计算机设备，所述计算机设备包括第一处理器、第二处理、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述第一处理器、所述第二处理器上运行的计算机程序，所述第一处理器、所述第二处理器各自执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的封装基板加工资料的自动下料方法。

第四方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的封装基板加工资料的自动下料方法。

本发明与现有技术相比存在的有益效果是：

本发明通过获取封装基板加工资料的工单编号，根据所述工单编号，确定所述封装基板加工资料的工序名称；根据所述工序名称，确定对应工序的各个封装基板加工资料的名称和资料存储信息；根据所述名称和资料存储信息，提取所述对应工序的各个封装基板加工资料；将所述对应工序的各个封装基板加工资料下发至封装基板加工机台，从而实现加工资料的自动提取和下发，提高了封装基板加工资料的下发效率，且下发的资料可靠性高，不容易出错。

附图说明