[发明专利]一种半导体元器件中键合引线的返修方法

权利要求书

1.一种半导体元器件中键合引线的返修方法，其特征在于，包括：

S1：将待返修的半导体元器件放置在键合设备承片台上；

S2：通过AOI光学自动检测设备自动扫描系统获取半导体元器件目标焊点位置处键合引线的直径；所述目标焊点包括：键合引线偏移焊盘的中心、键合引线抛丝弧度高于设定阈值、键合引线抛丝弧度低于设定阈值以及焊盘塌陷位置处的焊点；

S3：根据目标焊点位置处键合引线的直径和键合引线的金属材质创建键合引线返修工具；

S4：使用键合引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键合引线与焊盘分离；

S5：使用等离子风枪吹淋分离的键合引线，直至半导体元器件的封装外壳内部未残留有分离的键合引线为止；

S6：在目标焊点处重新对键合引线进行键合，完成半导体元器件中键合引线的返修。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件中键合引线的返修方法，其特征在于，所述键合引线返修工具包括：PET塑料手柄、微型平口推刀和旋钮；所述PET塑料手柄设置有下贯通的圆形通孔且在PET塑料手柄圆形通孔内壁设置有内螺纹；所述微型平口推刀包括：刀柄和刀头；所述刀柄的外侧面设置有外螺纹，所述刀柄和PET塑料手柄螺纹配合；所述刀头设置在刀柄的下端；所述刀头呈平口状；所述旋钮与微型平口推刀上端固定连接；所述旋钮与PET塑料手柄转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件中键合引线的返修方法，其特征在于，所述微型平口推刀为钨铼合金。

4.根据权利要求2所述的一种半导体元器件中键合引线的返修方法，其特征在于，当键合引线为直径25μm的金丝时，刀头的宽度为100μm；

当键合引线为直径30μm的金丝或直径25μm的铝丝时，刀头的宽度为150μm；

当键合引线为直径35μm的金丝时，刀头的宽度为200μm；

当键合引线为直径38μm的铝丝时，刀头的宽度为250μm。

5.根据权利要求2所述的一种半导体元器件中键合引线的返修方法，其特征在于，所述PET塑料手柄由圆台和圆柱组成，所述圆台的最大圆面与圆柱的圆面相对应。

6.根据权利要求2所述的一种半导体元器件中键合引线的返修方法，其特征在于，所述使用键合引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键合引线与焊盘分离包括：

将键合引线返修工具移动至距离目标焊点预设距离处，调节旋钮使微型平口推刀的刀头缓慢的露出PET塑料手柄，使用微型平口推刀的刀头使目标焊点的键合引线与焊盘分离，待目标焊点的键合引线与焊盘分离后调节旋钮使微型平口推刀的刀头缩回PET塑料手柄内。