[发明专利]一种半导体元器件中键合引线的返修方法

说明书

本发明涉及一种半导体元器件中键合引线的返修方法，包括：将待返修的半导体元器件放置在键合设备承片台上；通过AOI光学自动检测设备自动扫描系统获取半导体元器件目标焊点位置处键合引线的直径；根据目标焊点位置处键合引线的直径和键合引线的金属材质创建键合引线返修工具；使用键合引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键合引线与焊盘分离；使用等离子风枪吹淋分离的键合引线，直至半导体元器件的封装外壳内部未残留有分离的键合引线为止；在目标焊点处重新对键合引线进行键合，完成半导体元器件中键合引线的返修，通过本发明能够对半导体元器件中键合引线进行返修，提高半导体元器件的成品率。

技术领域

本发明属于微电子封装领域，具体涉及一种半导体元器件中键合引线的返修方法。

背景技术

半导体元器件在进行键合引线工艺过程中会出现焊点偏移、引线抛丝弧度偏高、偏低或塌陷等，造成部分半导体元器件不符合键合工艺检验要求，因此，需要对不符合键合工艺检验要求的半导体元器件进行返修。

目前对不合格的半导体元器件进行返修的方式通常采用镊子将不合格的引线拔掉，再使用手术刀片将残留在芯片和管壳焊盘的焊点铲掉，最后将半导体元器件安装在键合设备上进行重新引线，然而手术刀片顶端过于形貌尖锐、扁平，不好精确控制，造成芯片和管壳焊盘金属化层损伤，影响返修效果或造成器件报废，降低成品率。

发明内容

为了解决背景技术中存在的问题，本发明提供一种半导体元器件中键合引线的返修方法，包括：

S1：将待返修的半导体元器件放置在键合设备承片台上；

S2：通过AOI光学自动检测设备自动扫描系统获取半导体元器件目标焊点位置处键合引线的直径；所述目标焊点包括：键合引线偏移焊盘的中心、键合引线抛丝弧度高于设定阈值、键合引线抛丝弧度低于设定阈值以及焊盘塌陷位置处的焊点；

S3：根据目标焊点位置处键合引线的直径和键合引线的金属材质创建键合引线返修工具；

S4：使用键合引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键合引线与焊盘分离；

S5：使用等离子风枪吹淋分离的键合引线，直至半导体元器件的封装外壳内部未残留有分离的键合引线为止；

S6：在目标焊点处重新对键合引线进行键合，完成半导体元器件中键合引线的返修。

本发明至少具有以下技术效果

通过本发明，通过设计的专用返修工具，减少了小间距键合引线返修过程中容易对半导体元器件产生可能产生的缺陷，结构合理，成品率高，便于工艺操作，安全性高，节约成本，适合科研类项目和小规模产品生产，可推广至封装内部多余物去除场合。

附图说明

图1为本发明的方法流程图；

图2为本发明键合引线返修工具结构图。

图中各个标记所对应的名称分别为：

1、旋钮，2、圆柱，2-1圆台，3、刀柄，3-1、刀头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种半导体元器件中键合引线的返修方法，包括：

S1：将待返修的半导体元器件放置在键合设备承片台上；每种半导体元器件均有专门设计、制作的键合设备承片台，行业内也称为键合夹具，这是本领域常规现有技术。