[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一芯片；

将所述第一芯片转移至承载板的凹槽中进行真空吸附固定，形成封装基板；所述承载板的凹槽中设置有吸附孔；

提供第二芯片，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上，去除所述承载板，形成芯片叠层封装；

将所述芯片叠层封装组装连接至基板上。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上包括：

将所述第二芯片倒装至所述封装基板的第一芯片上；

经过回流炉焊接所述第二芯片的焊盘和第一芯片的焊盘，以形成芯片叠层封装。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，将所述芯片叠层封装组装连接至基板上包括：

在所述基板上的组装区域进行点胶；

将所述芯片叠层封装贴片并固化至所述基板上的组装区域；

通过引线键合连接所述芯片叠层封装和所述基板上的焊盘。

4.根据权利要求3所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述引线包括金线、银线或铜线。

5.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括基板，以及组装到所述基板上的芯片叠层封装，所述芯片叠层封装包括：

封装基板，所述封装基板包括承载板，以及固定在所述承载板的凹槽中的

第一芯片，所述承载板的凹槽中设置有吸附孔，用于通过真空吸附设备进行真空吸附固定所述第一芯片；

第二芯片，所述第二芯片的焊盘与所述封装基板的第一芯片的焊盘连接；

所述承载板用于在所述芯片叠层封制作装完成后去除。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述承载板中设置有多个凹槽，形成凹槽矩阵。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽矩阵中，各个凹槽内均开设有圆形或椭圆形的吸附孔。

8.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述承载板为托盘或PCB板。

9.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，通过引线键合连接所述芯片叠层封装和所述基板上的焊盘。

10.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，各个所述凹槽内开设有至少一个吸附孔。