[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法

说明书

本发明涉及一种芯片封装结构及其制备方法，通过提供第一芯片；将第一芯片转移至承载板的凹槽中进行吸附固定，形成封装基板；承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将第二芯片倒装并焊接至封装基板的第一芯片上，去除承载板，形成芯片叠层封装。本发明先组装第一芯片和第二芯片得到芯片叠层封装，再将芯片叠层封装组装到基板上，其中芯片叠层封装的制备过程中会存在高温制程处理，芯片叠层封装与基板的组装过程中会存在胶水固定处理，即高温制程处理在先、胶水固定处理在后，能够避免芯片发生翘曲，且微组装过程中导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线不会断线，从而提高微组装产品的良率水平。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片封装结构及其制备方法。

背景技术

目前，芯片叠层封装一般通过微组装方式将芯片集成到基板上，从而形成芯片封装结构，但是，芯片叠层封装的微组装过程中，通常是先将芯片叠层封装中的一个芯片胶水固定于基板上，再用另一个芯片倒装到之前已经固定在基板的芯片上，此过程中需要经过高温制程处理，才能实现芯片叠层封装中两个芯片的焊盘焊接，但高温制程处理会对已经进行胶水固定的芯片和基板造成影响，导致形成芯片封装结构上的芯片发生翘曲的问题，甚至会在微组装过程中导致基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线断线，从而降低微组装产品的良率水平。

因此，如何避免芯片叠层封装因为高温受热发生翘曲已成为亟待解决的问题。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，以解决由于芯片翘曲导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线断线，从而降低微组装产品良率的问题。

第一方面，本发明提供一种芯片封装结构的制备方法，包括以下步骤：

提供第一芯片；

将所述第一芯片转移至承载板的凹槽中进行真空吸附固定，形成封装基板；所述承载板的凹槽中设置有吸附孔；

提供第二芯片，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上，去除所述承载板，形成芯片叠层封装；

将所述芯片叠层封装组装连接至基板上。

可选的，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上包括：

将所述第二芯片倒装至所述封装基板的第一芯片上；

经过回流炉焊接所述第二芯片的焊盘和第一芯片的焊盘，以形成芯片叠层封装。

可选的，将所述芯片叠层封装组装连接至基板上包括：

在所述基板上的组装区域进行点胶；

将所述芯片叠层封装贴片并固化至所述基板上的组装区域；

通过引线键合连接所述芯片叠层封装和所述基板上的焊盘。

可选的，所述引线包括金线、银线或铜线。

第二方面，本发明还提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括基板，以及组装到所述基板上的芯片叠层封装，所述芯片叠层封装包括：

封装基板，所述封装基板包括承载板，以及固定在所述承载板的凹槽中的第一芯片，所述承载板的凹槽中设置有吸附孔，用于通过真空吸附设备进行真空吸附固定所述第一芯片；

第二芯片，所述第二芯片的焊盘与所述封装基板的第一芯片的焊盘连接；

所述承载板用于在芯片叠层封装完成后去除。

可选的，所述承载板中设置有多个凹槽，形成凹槽矩阵。

可选的，所述凹槽矩阵中，各个凹槽内均开设有圆形的吸附孔。

可选的，所述承载板为托盘或PCB板。