[发明专利]一种产品自动解魔术贴绑带方法及解绑装置在审
申请号: | 202211413145.5 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN115714102A | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 郭洪江;杜小兵;王俊;杨威 | 申请(专利权)人: | 中电鹏程智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211100 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 产品 自动 魔术 绑带 方法 装置 | ||
1.一种产品自动解魔术贴绑带方法,其特征在于,包括步骤:
S01、带有魔术贴绑带的产品由工装板输送至解绑上料工位,由多轴机器人带动移料夹爪将产品由解绑上料工位移送至解绑工位;
S02、在解绑工位处,定位夹爪将产品夹紧固定,位于解绑工位正上方的定位相机对产品进行拍照,获取产品上的魔术贴绑带带头坐标位置信息;
S03、然后多轴机器人带动解绑机构移动至魔术贴绑带上方,并带动撕带板下移,撕带板的下端压在魔术贴绑带上,使撕带板下端低于魔术贴绑带带头的高度;
S04、多轴机器人带动撕带板向绑带带头所在一侧移动,直至撕带板下端的斜面位于绑带带头的下方,位于撕带板上方的压带气缸带动驱动端压带块下降,将绑带带头压紧在撕带板板面上;
S05、多轴机器人带动撕带板和压带块一起上移,使绑带带头与绑带脱离,多轴机器人向绑带解绑一侧移动,将魔术贴绑带撕开;
S06、位于解绑工位一侧的拉带机构夹取解开的绑带,并向一侧拉动,使绑带与产品脱离;
S07、产品上绑带全部移除后,多轴机器人带动移料夹爪将产品重新放置在工装板上。
2.根据权利要求1所述的一种产品自动解魔术贴绑带方法,其特征在于,在步骤S02中,定位夹爪下方的升降电机根据产品的绑扎信息确认产品的高度,带动定位夹爪升降,保持产品上魔术贴绑带的高度一致,产品绑扎信息以条形码的形式储存,通过扫码枪进行获取。
3.根据权利要求2所述的一种产品自动解魔术贴绑带方法,其特征在于,在步骤S02中,根据定位相机获取绑带的绑带头位置信息的过程包括:保持定位相机的位置固定,通过定位相机拍摄产品的图像,识别图像中绑带头在图像中的位置,并根据定位相机与产品上表面的绑带之间的距离换算出绑带头在多轴机器人坐标系中的实际坐标,由多轴机器人根据坐标信息带动解绑机构移动。
4.根据权利要求3所述的一种产品自动解魔术贴绑带方法,其特征在于,在步骤S02中,在定位相机拍摄产品图像后,定位夹爪根据魔术贴绑带带头位置,带动产品转动,使魔术贴绑带带头与绑带的接合处朝向撕带板所在方向。
5.根据权利要求1所述的一种产品自动解魔术贴绑带方法,其特征在于,在步骤S06中,拉带机构拉动绑带的过程包括:通过拉带夹爪夹住魔术贴绑带,拉带气缸带动拉带夹爪向远离产品的一侧移动,在拉带气缸行程小于魔术贴绑带脱开产品距离时,拉带气缸驱动端的二级拉带气缸带动拉带夹爪继续移动,使魔术贴绑带与产品脱离。
6.一种解绑装置,使用权利要求1-5任一所述的产品自动解魔术贴绑带方法,其特征在于,包括设置在输送线(1)一侧的工作台(2),在工作台(2)上设有多轴机器人(3)、解绑工位和拉带工位,解绑工位处设有用于夹持产品的定位夹爪(4),拉带工位设有用于夹持解绑后的绑带并向远离产品一侧拉动的拉带机构(5),在多轴机器人(1)的驱动端设有用于夹持产品进行搬运的移料夹爪(6)以及解绑机构(7),所述移料夹爪(6)和解绑机构(7)通过同一安装板(8)固定在多轴机器人(3)的驱动端;解绑机构(7)包括撕带板(9)、压带气缸(10)、压带块(11),撕带板(9)与安装板(8)之间通过弹簧浮动机构(12)连接,在撕带板(9)的下端设有用于铲入绑带带头下方的斜面(13),压带气缸(10)上端与安装板(8)固定连接,下端正对撕带板(9)的斜面,压带块(11)固定在压带气缸(10)的驱动端,配合撕带板(9)将绑带带头夹紧;定位相机(14)通过安装架(15)固定在解绑工位定位夹爪(4)的正上方,通过定位相机(14)获取产品上绑带带头的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中电鹏程智能装备有限公司,未经中电鹏程智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211413145.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造