[发明专利]一种产品自动解魔术贴绑带方法及解绑装置在审
申请号: | 202211413145.5 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN115714102A | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 郭洪江;杜小兵;王俊;杨威 | 申请(专利权)人: | 中电鹏程智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 211100 江苏省南京市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 产品 自动 魔术 绑带 方法 装置 | ||
本发明公开了一种产品自动解魔术贴绑带方法及解绑装置,属于半导体生产技术领域,解绑装置包括设置在输送线一侧的工作台,在工作台上设有多轴机器人、解绑工位和拉带工位,解绑工位处设有用于夹持产品的定位夹爪,拉带工位设有用于夹持解绑后的绑带并向远离产品一侧拉动的拉带机构,在多轴机器人的驱动端设有用于夹持产品进行搬运的移料夹爪以及解绑机构,本发明通过使用定位夹爪进行产品的夹持固定,在撕带板和压带块将魔术贴绑带的带头压紧后,进行解绑带,能够实现自动解绑带的目的,降低人力劳动成本,提高产线的生产效率。
技术领域
本发明涉及半导体产线技术领域,具体涉及一种产品自动解魔术贴绑带方法及解绑装置。
背景技术
半导体产线生产需要周转物料,一般通过料盘进行转运,为了便于转运,直接进行堆叠的话容易产生散落,影响转运效率,现有产线一般使用魔术贴绑带将产品捆绑放在料盘上进行转运,在需要将产品取出时,需要先解开魔术贴绑带,但是目前缺乏专门的解绑带设备,产线上是依靠人工解开绑带,人工作业劳动强度大,效率相对较低,无法满足产线的生产需求。。
发明内容
技术目的:针对现有半导体产线缺乏魔术贴绑带解绑装置,需要人工进行解绑,导致人工劳动强度大,无法满足产线生产需求的不足,本发明公开了一种产品自动解魔术贴绑带方法及解绑装置。
技术方案:为实现上述技术目的,本发明采用了如下技术方案:
一种产品自动解魔术贴绑带方法,包括步骤:
S01、带有魔术贴绑带的产品由工装板输送至解绑上料工位,由多轴机器人带动移料夹爪将产品由解绑上料工位移送至解绑工位;
S02、在解绑工位处,定位夹爪将产品夹紧固定,位于解绑工位正上方的定位相机对产品进行拍照,获取产品上的魔术贴绑带带头坐标位置信息;
S03、然后多轴机器人带动解绑机构移动至魔术贴绑带上方,并带动撕带板下移,撕带板的下端压在魔术贴绑带上,使撕带板下端低于魔术贴绑带带头的高度;
S04、多轴机器人带动撕带板向绑带带头所在一侧移动,直至撕带板下端的斜面位于绑带带头的下方,位于撕带板上方的压带气缸带动驱动端压带块下降,将绑带带头压紧在撕带板板面上;
S05、多轴机器人带动撕带板和压带块一起上移,使绑带带头与绑带脱离,多轴机器人向绑带解绑一侧移动,将魔术贴绑带撕开;
S06、位于解绑工位一侧的拉带机构夹取解开的绑带,并向一侧拉动,使绑带与产品脱离;
S07、产品上绑带全部移除后,多轴机器人带动移料夹爪将产品重新放置在工装板上。
优选地,本发明在步骤S02中,定位夹爪下方的升降电机根据产品的绑扎信息确认产品的高度,带动定位夹爪升降,保持产品上魔术贴绑带的高度一致,产品绑扎信息以条形码的形式储存,通过扫码枪进行获取。
优选地,本发明在步骤S02中,根据定位相机获取绑带的绑带头位置信息的过程包括:保持定位相机的位置固定,通过定位相机拍摄产品的图像,识别图像中绑带头在图像中的位置,并根据定位相机与产品上表面的绑带之间的距离换算出绑带头在多轴机器人坐标系中的实际坐标,由多轴机器人根据坐标信息带动解绑机构移动。
优选地,本发明在步骤S02中,在定位相机拍摄产品图像后,定位夹爪根据魔术贴绑带带头位置,带动产品转动,使魔术贴绑带带头与绑带的接合处朝向撕带板所在方向。
优选地,本发明在步骤S06中,拉带机构拉动绑带的过程包括:通过拉带夹爪夹住魔术贴绑带,拉带气缸带动拉带夹爪向远离产品的一侧移动,在拉带气缸行程小于魔术贴绑带脱开产品距离时,拉带气缸驱动端的二级拉带气缸带动拉带夹爪继续移动,使魔术贴绑带与产品脱离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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