[发明专利]一种转接板及测试结构

权利要求书

1.一种转接板，其特征在于，所述转接板用于芯片的信号质量测试；所述芯片包括多个信号端子，所述信号端子依照对应信号是否对电压敏感分为第一类端子和第二类端子；所述转接板包括基板，所述基板具有包括第一转接区和第一测试区的第一表面；其中，所述第一转接区包括用于与所述信号端子对接的第一连接端子，所述第一测试区包括多个分别通过所述第一转接区的第一连接端子与所述信号端子电性连接的测试端子；其中，所述第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度不大于所述第二类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一测试区包括多个第二测试区，所述第一类端子的类型为多种，与同种类型的所述第一类端子对应的第一连接端子连接的测试端子位于同一个所述第二测试区。

3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，同种类型的所述第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度相同。

4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，不同类型的所述第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度处于第一设定长度范围内，所述第一设定长度范围为第一基准长度±5密耳；同种类型的所述第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度处于第二设定长度范围内，所述第二设定长度范围为第一基准长度±3密耳。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述测试端子的形状包括圆形、椭圆形、五边形、六边形或者孔形。

6.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路的阻抗处于设定阻抗范围。

7.根据权利要求6所述的转接板，其特征在于，所述第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路的阻抗通过所述线路的长度及所述线路的宽度进行确定。

8.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述基板具有与所述第一表面对应的第二表面，所述第二表面具有与所述第一转接区对应的第二转接区，所述第二转接区具有与所述第一连接端子对应的第二连接端子，所述第一连接端子之间的间距以及所述第二连接端子之间的间距，与所述芯片的焊球之间的间距相同。

9.根据权利要求7所述的转接板，其特征在于，同种类型的所述第一类端子对应的第一连接端子和第二连接端子之间的线路长度相同。

10.一种测试结构，其特征在于，所述测试结构包括层叠设置的电路板和芯片，以及根据权利要求1-9任一项所述的转接板，所述转接板位于所述电路板与所述芯片之间。