[发明专利]一种转接板及测试结构

说明书

本说明书实施方式提供了一种转接板及测试结构，转接板用于芯片的信号质量测试；芯片包括多个信号端子，信号端子依照对应信号是否对电压敏感分为第一类端子和第二类端子；转接板包括基板，基板具有包括第一转接区和第一测试区的第一表面；其中，第一转接区包括用于与信号端子对接的第一连接端子，第一测试区包括多个分别通过第一转接区的第一连接端子与信号端子电性连接的测试端子；其中，第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度不大于第二类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度。本说明书实施方式通过转接板及测试结构降低了第一类端子对应的连接端子与测试端子之间的线路长度，提高了芯片检测的准确性。

技术领域

本说明书中实施方式涉及信号传输技术，具体涉及一种转接板及测试结构。

背景技术

随着芯片技术的发展，芯片的性能与集成度也越来越高，并广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理领域，因此，对芯片的检测也越来越重要，一般是将芯片贴片在印制电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)，并引出信号测试线对处于工作状态下的芯片的传输信号进行测试。

但是，目前的测试方法对于集成度较高体积较小的芯片，测试难度较大，对于性能较高的芯片，测试准确性较低，因此，如何准确、方便地对芯片进行检测成为需要解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本说明书多个实施方式致力于提供一种转接板及测试结构，以一定程度上降低芯片检测的难度，以及提高芯片检测的准确性。

本说明书的一个实施方式提供一种转接板，转接板用于芯片的信号质量测试；芯片包括多个信号端子，信号端子依照对应信号是否对电压敏感分为第一类端子和第二类端子；转接板包括基板，基板具有包括第一转接区和第一测试区的第一表面；其中，第一转接区包括用于与信号端子对接的第一连接端子，第一测试区包括多个分别通过第一转接区的第一连接端子与信号端子电性连接的测试端子；其中，第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度不大于第二类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度。

在一些实施方式中，第一测试区包括多个第二测试区，第一类端子的类型为多种，与同种类型的第一类端子对应的第一连接端子连接的测试端子位于同一个第二测试区。

在一些实施方式中，同种类型的第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度相同。

在一些实施方式中，不同类型的第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度处于第一设定长度范围内，第一设定长度范围为第一基准长度±5密耳；同种类型的第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路长度处于第二设定长度范围内，第二设定长度范围为第一基准长度±3密耳。

在一些实施方式中，测试端子的形状包括圆形、椭圆形、五边形、六边形或者孔形。

在一些实施方式中，第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路的阻抗处于设定阻抗范围。

在一些实施方式中，第一类端子对应的第一连接端子和测试端子之间的线路的阻抗通过线路的长度及线路的宽度进行确定。

在一些实施方式中，基板具有与第一表面对应的第二表面，第二表面具有与第一转接区对应的第二转接区，第二转接区具有与第一连接端子对应的第二连接端子，第一连接端子之间的间距以及第二连接端子之间的间距，与芯片的焊球之间的间距相同。

在一些实施方式中，同种类型的第一类端子对应的第一连接端子和第二连接端子之间的线路长度相同。

在一些实施方式中，不同类型的第一类端子对应的第一连接端子和第二连接端子之间的线路长度处于第三设定长度范围内，第三设定长度范围为第二基准长度±5密耳；同种类型的第一类端子对应的第一连接端子和第二连接端子之间的线路长度处于第四设定长度范围内，第二设定长度范围为第二基准长度±3密耳。