[发明专利]应用激光磨削加工PCD锯片的方法

权利要求书

1.一种应用激光磨削加工PCD锯片的方法，其特征在于，包括锯齿粗加工工序和锯齿精加工工序，锯齿粗加工工序包括锯齿后角面加工工序和两侧的锯齿侧面加工工序；

锯齿侧面加工工序的步骤包括：

S101、将PCD锯片安装到激光加工设备中，使PCD锯片上的锯齿前角面（1）与激光的发射方向相对，并固定PCD锯片；

S102、同步调整激光振镜（13）和PCD锯片的相对位置，使激光振镜（13）发射的激光光束（131）焦点落在锯齿（5）一侧的锯齿侧面（3）上；

S103、调整激光振镜（13）的摆动角度，使激光振镜（13）发射的激光光束（131）与待加工的锯齿侧面（3）夹角a为5°-20°；

S104、选择激光振镜（13）的第一扫描图形（15），使振镜后的激光沿第一扫描图形（15）逐行往复移动，直到激光加工完成整个第一扫描图形（15）所在面积；

S105、激光振镜（13）发射激光，使激光相对于锯齿侧面（3）从靠近锯齿后角面（2）的一端向另一端移动进行磨削，磨削深度记为A，磨削宽度记为B,待磨削完该处锯齿侧面（3）另一端时，此时完成锯齿侧面（3）第一层的加工；

S106、调整激光振镜（13）向下移动A距离，且激光振镜（13）发射的激光位于锯齿侧面（3）靠近锯齿后角面（2）的一端，并实时调整激光振镜（13）的摆动角度，始终满足S103的要求后，重复S105的动作，完成锯齿侧面（3）第二层的加工；

S107、重复S106的动作，直到完成整个锯齿（5）一侧的锯齿侧面（3）的加工；

S108、重复S102动作,使激光振镜（13）发射的激光光束（131）焦点落在锯齿（5）另一侧的锯齿侧面（3）上，重复S103至S107的动作，直到完成整个锯齿（5）另一侧锯齿侧面（3）的加工；

S109、将PCD锯片拨动一个锯齿（5）的距离，重复S102至S108的动作，直到完成PCD锯片上所有锯齿侧面（3）的加工后，取下PCD锯片。

2.根据权利要求1所述的应用激光磨削加工PCD锯片的方法，其特征在于，所述S105中激光从锯齿侧面（3）上的M点移动到N点，激光相对于锯齿侧面（3）的移动速度为200-1200mm/s，激光频率为30-60KHz，脉冲宽度为350-500ns。

3.根据权利要求1所述的应用激光磨削加工PCD锯片的方法，其特征在于，

锯齿后角面加工工序的步骤包括：

S201、将PCD锯片安装到激光加工设备中并进行固定，使PCD锯片上的锯齿前角面与激光的发射方向相对；

S202、调节激光振镜（13）与PCD锯片的相对位置，使激光振镜（13）发射的激光光束（131）与待加工的锯齿后角面（2）呈夹角b，夹角b为5°～20°；

S203、根据锯齿后角的加工要求，选择激光振镜（13）的第二扫描图形（16），并将第二扫描图形（16）投影至锯齿前角面上靠近锯齿后角的位置，第二扫描图形（16）与待加工的锯齿后角形状相同，振镜后的激光沿第二扫描图形（16）迅速地往复移动，激光在扫描时，激光相对于PCD锯片，向远离锯片本体（11）的一侧移动并进行逐行扫描加工，直到将第二扫描图形（16）扫描一遍；

S204、启动激光器，通过激光振镜（13）发射的激光光束（131）对锯齿后角面（2）进行磨削加工，激光振镜（13）沿第二扫描图形（16）直接扫描出后角形状，在激光沿第二扫描图形（16）迅速地往复移动的同时同步调整激光光束（131）与锯齿后角面（2）的相对位置，使激光振镜（13）发射的激光光束（131）相对于锯齿后角面（2）从上向下一次性完成锯齿后角面（2）的磨削加工；

S205、将PCD锯片拨动一个锯齿（5）的距离，重复S202至S204的动作，直到完成PCD锯片上所有锯齿后角面（2）的加工，最后取下PCD锯片。

4.根据权利要求3所述的应用激光磨削加工PCD锯片的方法，其特征在于，所述S204中，激光光束（131）相对于锯齿后角面（2）的移动速度为200-1200mm/s，激光频率为30-60KHz，脉冲宽度为350-500ns。