[发明专利]多层电子组件在审
申请号: | 202211422467.6 | 申请日: | 2022-11-14 |
公开(公告)号: | CN116387030A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 金圣洙;罗在永;任珍亨;韩昇勳;赵志弘 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/008;H01G4/232 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 薛丞丞;何巨 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电子 组件 | ||
1.一种多层电子组件,包括:
主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;
第一外电极,包括第一连接部、第一带部和第三带部,所述第一连接部设置在所述第三表面上,所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上,所述第三带部从所述第一连接部延伸到所述第二表面的一部分上;
第二外电极,包括第二连接部、第二带部和第四带部,所述第二连接部设置在所述第四表面上,所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上,所述第四带部从所述第二连接部延伸到所述第二表面的一部分上;
绝缘层,设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述第二表面以及所述第三带部和所述第四带部;
第一镀层,设置在所述第一带部上;以及
第二镀层,设置在所述第二带部上,
其中,所述绝缘层包括含Ba氧化物。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述含Ba氧化物包括BaO。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,在构成所述绝缘层的元素中,Ba元素的摩尔数与除氧之外的元素的总摩尔数的比值为0.95或更大。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述绝缘层的平均厚度大于等于50nm且小于等于3μm。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件,所述多层电子组件还包括覆盖层,所述覆盖层设置在所述绝缘层上并且包括绝缘材料。
6.根据权利要求5所述的多层电子组件,其中,所述覆盖层中包括的所述绝缘材料包括玻璃。
7.根据权利要求5所述的多层电子组件,其中,所述覆盖层中包括的所述绝缘材料是选自环氧树脂、丙烯酸树脂和乙基纤维素中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,满足H1≥H2,其中,H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中设置为最靠近所述第一表面的内电极的平均距离,并且H2是在所述第一方向上从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的端部和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的端部的平均距离。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,满足H1H2,其中,H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中设置为最靠近所述第一表面的内电极的平均距离,并且H2是在所述第一方向上从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的端部和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的端部的平均距离。
10.根据权利要求9所述的多层电子组件,其中,H2T/2,其中,T是所述主体在所述第一方向上的平均尺寸。
11.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述第一镀层和所述第二镀层设置在所述第一表面的延长线下方。
12.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,满足0.2≤B1/L≤0.4和0.2≤B2/L≤0.4,其中,L是所述主体在所述第二方向上的平均尺寸,B1是在所述第二方向上从所述第三表面的延长线到所述第一带部的端部的平均距离,并且B2是在所述第二方向上从所述第四表面的延长线到所述第二带部的端部的平均距离。
13.根据权利要求1所述的多层电子组件,所述多层电子组件还包括附加绝缘层,所述附加绝缘层设置在所述第一表面上并且设置在所述第一带部和所述第二带部之间。
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