[发明专利]多层电子组件

说明书

本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，主体具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括第一连接部、第一带部和第三带部，第一连接部位于所述第三表面上，第一带部位于第一表面的一部分上，第三带部位于第二表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部、第二带部和第四带部，第二连接部位于第四表面上，第二带部位于第一表面的一部分上，第四带部位于第二表面的一部分上；绝缘层，设置在第一连接部和第二连接部上并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；第一镀层，设置在第一带部上；以及第二镀层，设置在第二带部上。绝缘层包括含Ba氧化物。

本申请要求于2021年12月31日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0194533号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)是在安装在诸如成像装置(包括液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能手机、移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上时充电或放电的片式电容器。

这样的多层陶瓷电容器由于其小尺寸、高电容和易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机和移动装置的各种电子装置小型化并具有高输出，对小型化和高电容多层陶瓷电容器的需求正在增加。

此外，随着最近对汽车电子组件的行业的关注增加，多层陶瓷电容器也需要具有高可靠性特性以用于汽车或信息娱乐系统。

为了使多层陶瓷电容器小型化并增大其电容，有必要通过形成薄的内电极和介电层来增加内电极和介电层的层数，并且有必要通过显著减小不影响电容形成的部分的体积来增大实现电容所需的有效体积分数。

此外，为了在板的有限区域内安装尽可能多的组件，有必要显著减小安装空间。

另外，由于边缘的厚度随着多层陶瓷电容器的小型化和高电容而减小，因此可能促进外部水分渗透或镀液的渗透，从而可能削弱可靠性。因此，需要一种能够保护多层陶瓷电容器免受外部水分渗透或镀液渗透的方法。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有改善的每单位体积电容的多层电子组件。

本公开的一方面在于提供一种具有改善的可靠性的多层电子组件。

本公开的一方面在于提供一种安装空间可显著减小的多层电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上；第二外电极，包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上；绝缘层，设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并包括含Ba氧化物；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。