[发明专利]均温板结构在审

专利信息
申请号: 202211428573.5 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN115696879A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 刘汉敏;刘文琦;李星辉;周小祥 申请(专利权)人: 深圳兴奇宏科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 518104 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 板结
【权利要求书】:

1.一种均温板结构,其特征在于,包含:

一铝质上板,具有一第一侧及一第二侧;

一铝质下板,具有一第三侧及一第四侧,该铝质上板、铝质下板对应盖合形成一气密腔室并填充有一工作流体;

复数微米等级凹槽,该复数微米等级凹槽是直接以向上凸设及或向下凹设等其中任一方式成型于该第三侧表面上,借以提升该气密腔室内的工作流体沸腾效率,增加整体汽液循环效能,此外并借由铝质上板、铝质下板的配置使均温板质轻、结构强度佳且能够应用于低温环境,防止内部工作液体结冰。

2.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:该微米等级凹槽为长方形、菱形、圆形、梯形或三角形形状。

3.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:还包括复数支撑体,该复数支撑体是由第三侧向上凸起连接该铝质上板的第二侧,该复数支撑体与该复数微米等级凹槽相连接或错位配置。

4.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述微米等级凹槽是通过传统加工或非传统加工进行加工形成,该传统加工为车床、铣床、刨床、磨床、冲床或压床加工,所述非传统加工为激光加工、放电加工、蚀刻加工或3D打印。

5.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述微米等级凹槽上还具有一烧结粉末层或一编织网状层。

6.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:该复数微米等级凹槽的宽度200-300um,深度30~50um。

7.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:该复数微米等级凹槽是在该第三侧沿横向及纵向凸伸复数凸肋并相互交错所形成。

8.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:该复数微米等级凹槽是在该第三侧直接凸起并环绕构成复数个小型封闭区域。

9.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:该复数微米等级凹槽是在该第三侧直接凹陷复数凹坑所形成。

10.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于:所述铝质下板的第三侧具有一蒸发区域,该第四侧对应该蒸发区域之处与至少一发热源接触。

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