[发明专利]均温板结构

说明书

本发明涉及一种均温板结构，包含：一铝质上板、一铝质下板、一工作流体、复数微米等级凹槽；该铝质上板具有一第一侧及一第二侧，该铝质下板具有一第三侧及一第四侧；该铝质上、下板是对应盖合形成一气密腔室并填充有一工作流体，该复数微米等级凹槽是直接以向上凸设及或向下凹设其中任一以上成型于该第三侧表面构形有复数小水洼，借以提升该气密腔室内的工作流体沸腾效率以增加整体汽液循环效能，并防止低温环境内部工作液体结冰的均温板结构。

技术领域

本发明涉及一种均温板结构，尤其是指涉及一种具有薄型化且兼具低温环境下防止工作液体结冰的均温板结构。

背景技术

均温板为一种常见的导热组件，其通过两相流的原理提供一种可以迅速导热热传导的工作，均温板内部具有工作流体(水、冷媒、甲醇、丙酮、液氨等)，均温板外壳主要材质常选用铜或不锈钢等材质，因为其内部的工作流体发生相变潜热机制来进行热传导，其传导能力达到10000c/w，其超导能力在电子、航空、军工、石化等行业得到很好的应用。

近年来芯片封装的热流密度越来越高，当芯片功耗能到1000W，热流密度250W/cm2，且芯片热点问题，这对VC的发热阻要求就更加严苛，如何降低VC内部的发热热阻便是两相流产品设计的主要重点区域。

当发热源功率较高时，需要更大体积或较大面积的含有均温板的散热模块来进行解热，然而该等散热模块若以铜及不锈钢材料制成，其整体的重量十分的重，压迫在PCB板或芯片上容易产生压裂损毁此外更要考虑的是使用环境的问题，在低温环境下内部工作流体必须选择能在低温环境下启动与工作，并且更必须防止其结冰等问题，更需注意的是应用环境温度变化循环导致内部工作液体结冰导致均温板壳体材料膨胀造成破裂等问题。

针对均温板中如何提升内部工作流体的沸腾速度从而降低蒸发热阻，以及如何增加蒸发后的气泡如何容易从毛细结构中脱离达到良好的换热目的，皆为该项业者的主要创作目的。

发明内容

因此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的是在于提供一种质轻、结构强度佳且可应用于低温环境时内部工作流体不产生结冰现象，并同时可以提升内部工作流体的沸腾速度从而降低蒸发热阻的均温板结构。

为达上述的目的，本发明提供一种均温板结构，其特征在于，包含：

一铝质上板，具有一第一侧及一第二侧；

一铝质下板，具有一第三侧及一第四侧，该铝质上板、铝质下板对应盖合形成一气密腔室并填充有一工作流体；

复数微米等级凹槽，该复数微米等级凹槽是直接以向上凸设及或向下凹设等其中任一方式成型于该第三侧表面上，借以提升该气密腔室内的工作流体沸腾效率，增加整体汽液循环效能，此外并借由铝质上板、铝质下板的配置使均温板质轻、结构强度佳且能够应用于低温环境，防止内部工作液体结冰。

所述的均温板结构，其中：该微米等级凹槽为长方形、菱形、圆形、梯形或三角形形状。

所述的均温板结构，其中：还包括复数支撑体，该复数支撑体是由第三侧向上凸起连接该铝质上板的第二侧，该复数支撑体与该复数微米等级凹槽相连接或错位配置。

所述的均温板结构，其中：所述微米等级凹槽是通过传统加工或非传统加工进行加工形成，该传统加工为车床、铣床、刨床、磨床、冲床或压床加工，所述非传统加工为激光加工、放电加工、蚀刻加工或3D打印。

所述的均温板结构，其中：所述微米等级凹槽上还具有一烧结粉末层或一编织网状层。

所述的均温板结构，其中：该复数微米等级凹槽的宽度200-300um，深度30～50um。

所述的均温板结构，其中：该复数微米等级凹槽是在该第三侧沿横向及纵向凸伸复数凸肋并相互交错所形成。