[发明专利]一种硅环伤痕检测设备及硅环返修工艺在审

专利信息
申请号: 202211430315.0 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN115808428A 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 祝军;祝建敏 申请(专利权)人: 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01B11/30;B24B29/02
代理公司: 杭州信与义专利代理有限公司 33450 代理人: 蒋亚兵
地址: 310053 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 伤痕 检测 设备 返修 工艺
【权利要求书】:

1.一种硅环伤痕检测设备,包括用于承载硅环的支撑座(20)以及用于设置所述支撑座(20)的底座(10),其特征在于:所述支撑座(20)与所述底座(10)转动连接,所述支撑座(20)的上侧设有第一检测组件,所述第一检测组件与所述底座(10)之间设有用于调节二者的水平间距的伸缩组件,所述第一检测组件包括上支座(40),所述上支座(40)上设有驱动电机(41),所述驱动电机(41)的驱动轴上设有横梁(42),所述横梁(42)的转动平面与所述支撑座(20)的承载平面平行,所述横梁(42)上设有上激光头(43)与上接收器(44),所述上激光头(43)的转动中心与所述述驱动电机(41)的驱动轴同心,所述上激光头(43)与所述支撑座(20)间隔设置,所述上激光头(43)的发射路径与所述支撑座(20)的承载平面垂直。

2.根据权利要求1所述的一种硅环伤痕检测设备,其特征在于:所述支撑座(20)上开设有支撑滑槽(21),所述支撑座(20)上设有用于支撑硅环的支撑滑块(22),所述支撑滑块(22)与所述支撑滑槽(21)滑动连接,所述支撑滑块(22)在所述支撑座(20)上环形阵列设有多个,所述支撑滑块(22)连接有用于驱动其移动的第一驱动组件,且该所述支撑滑块(22)的下侧设有第二检测组件,所述第二检测组件包括用于照射硅环平面的下激光头(32)以及用于接收经硅环平面反射的光线的下接收器(33),所述支撑滑块(22)位于所述下激光头(32)的出射路径上时,所述第一驱动组件驱动所述支撑滑块(22)缩回所述支撑滑槽(21)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种硅环伤痕检测设备,其特征在于:所述第一驱动组件包括弹簧(23)、动力组件以及凹轮(25);

所述弹簧(23)用于对所述支撑滑块(22)施加方向指向所述支撑座(20)的圆心的驱动力,所述弹簧(23)设置于所述支撑滑槽(21)的内部,所述动力组件用于驱动所述支撑座(20)转动;

所述凹轮(25)与所述底座(10)固定连接,所述凹轮(25)的外侧面与所述支撑滑块(22)抵压,所述凹轮(25)上开设有用于容纳所述支撑滑块(22)的凹槽(26),所述支撑滑块(22)包括支撑状态与收纳状态,支撑状态时,所述支撑滑块(22)支撑硅环,随着支撑座(20)的转动,位于所述第二检测组件上侧的所述支撑滑块(22)滑入所述凹槽(26)的内部,所述支撑滑块(22)切换为收纳状态。

4.根据权利要求2所述的伤痕检测设备,其特征在于:所述支撑座(20)与所述上支座(40)之间设有滑杆(30)以及下支座(31),所述滑杆(30)与所述伸缩组件的输出端连接,所述伸缩组件的安装端与所述底座(10)固定连接,所述滑杆(30)与所述下支座(31)竖直滑动连接,所述滑杆(30)与所述下支座(31)之间设有用于锁止二者相对位置的第一锁止组件,所述下激光头(32)与所述下接收器(33)设置于所述下支座(31)上,所述下支座(31)上还设有用于调节所述下激光头(32)的光线出射角度的调节组件。

5.根据权利要求4所述的一种硅环伤痕检测设备,其特征在于:所述调节组件包括调节板(34),所述调节板(34)与所述下激光头(32)固定连接,所述调节板(34)与所述下支座(31)铰接,所述调节板(34)上开设有调节滑槽(35),所述调节板(34)上设有调节螺栓(36),所述调节螺栓(36)与所述调节滑槽(35)滑动连接,所述调节螺栓(36)与所述下支座(31)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种硅环伤痕检测设备,其特征在于:所述上接收器(44)设有多个且所述上激光头(43)与多个所述上接收器(44)自左至右依次线性排列。

7.根据权利要求6所述的一种硅环伤痕检测设备,其特征在于:所述底座(10)与所述上支座(40)之间设有滑杆(30),所述滑杆(30)与所述伸缩组件的输出端连接,所述伸缩组件的安装端与所述底座(10)固定连接,所述上支座(40)与所述滑杆(30)竖直滑动连接,所述上支座(40)与所述滑杆(30)之间设有用于锁定二者相对位置的第二锁止组件。

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