[发明专利]用于基板接合的化学溶液注入方法及系统

说明书

本发明的用于基板接合的化学溶液注入方法，包括：步骤a)通过位置固定装置放置基板组件，使基板组件相对于底面倾斜，且使借助于真空抽吸区域而形成的抽吸口高于借助于化学溶液注入区域而形成的注入口，基板组件包括彼此相对的第一基板及第二基板，第一基板及第二基板在各个边缘具有化学溶液注入区域、密封区域及真空抽吸区域；步骤b)通过真空抽吸装置向基板组件的抽吸口施加真空抽吸力，通过化学溶液供给装置向基板组件的注入口供给化学溶液；步骤c)通过控制装置控制化学溶液供给装置及真空抽吸装置，以基于通过注入口注入的化学溶液的流量及压力中的一种以上，调节向注入口供给的化学溶液的供给量及施加于抽吸口的真空抽吸力中的一种以上。

技术领域

本发明涉及一种用于基板接合的化学溶液注入方法及系统，更详细地，涉及一种用于基板的接合的化学溶液注入方法及系统，其用于具有任意形状及任意曲率的基板。

背景技术

最近，随着信息化社会的发展，对输出图像信息的显示装置的要求越来越高。通常，这种显示装置是通过执行基板接合工艺来制备的，而上述基板接合工艺通过在一对基板之间注入例如像OCR(Optical Clear Resin，光学透明树脂)一样的化学溶液来接合基板。

作为涉及一种两个基板之间的液态物质注入方法的现有技术，公开有专利文献1(韩国公开专利公报第10-2010-0084381号)。专利文献1作为一种液态物质注入方法，公开有如下内容，即，i)第一方法，其在两个基板之间的空间形成真空状态的基板组件垂直竖起的状态下，使下端的注入口相接于液态物质，从而注入液态物质，ii)第二方法，其利用毛细现象注入液态物质，及iii)第三方法，其通过在垂直竖起的基板组件的上部的一端配置的注入口注入液态物质。

就所述第一方法而言，由于在基板组件垂直竖起的状态下，仅通过基板组件内的预先形成的真空压力，从下端注入液态物质，因此具有根据基板组件的大小及形状而未填充液态物质的问题。

就所述第二方法而言，由于基本上在将基板组件平放于地面的状态下，注入液态物质，因此因下部基板与液态物质之间的摩擦力上升而产生气泡的可能性大。而且，根据基板组件的大小及形状，会有无法利用毛细现象的情形，因此具有无法适用于各种大小及形状的基板组件的问题。

就所述第三方法而言，由于从基板组件的上端注入液态物质，因此基板与液态物质之间的摩擦力肯定很大，从而具有由此而导致的气泡产生的可能性大的问题。而且，即使在之后去除这种气泡，但具有这种去除工艺需要额外消耗时间的问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

(专利文献1)韩国公开专利公报第10-2010-0084381号

发明内容

要解决的技术问题

本发明的目的在于，提供一种用于基板接合的化学溶液注入方法及系统，对于具有任意形状及任意曲率的基板，防止气泡的产生及化学溶液未填充，并可减少基板接合工艺所需的时间。

本发明的另一目的在于，提供一种用于基板接合的化学溶液注入方法及系统，可确实防止因基板具有任意大小及形状而发生的，各种基板组件之间的内部空间偏差而引起的化学溶液的未填充的问题。

问题的解决手段