[发明专利]穿过壳体壁传导电流的电导体及其制造方法

权利要求书

1.一种穿过壳体传导电流的电导体(10)，其中：

-由弹性材料制成的密封体(11)设置在电导体(10)上，其中，

-密封体(11)在第一密封段(13)中径向地包围电导体(10)，其中，

-壳体部分(12)设置在电导体(10)上，其特征在于：

-壳体部分(12)在第二密封段(16)中径向地包围密封体(11)的不与第一密封段(13)中的电导体(10)接触的表面的至少一部分，其中，

-密封体(11)的弹性材料包括至少一个中空腔室(17)和/或为弹性体泡沫。

2.根据权利要求1所述的电导体(10)，其特征在于，所述弹性材料是具有封闭孔隙(18)的弹性体泡沫。

3.根据权利要求1或2所述的电导体(10)，其特征在于：

-所述壳体部分(12)在径向围绕所述电导体(10)的第三和/或第四密封段(14，15)包围所述电导体(10)。

4.根据权利要求3所述的电导体(10)，其特征在于：

-所述第三和/或第四密封段(14、15)在各种情况下都轴向邻接所述电导体(10)上的所述第一密封段(13)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电导体(10)，其特征在于，所述壳体部分(12)的材料是塑料，优选地是热塑性塑料。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电导体(10)，其特征在于，所述壳体部分(12)的材料包括比所述密封体(11)的弹性材料更高的弹性模量。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电导体(10)，其特征在于，所述电导体(10)具有至少在所述第一密封段中被倒圆的外轮廓。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电导体(10)，其特征在于：

-所述电导体(10)和所述密封体(11)包括材料与材料的结合。

9.用于制造根据前述权利要求中任一项所述的电导体(10)的方法，其特征在于以下步骤：

-提供电导体(10)；

-在第一密封段(13)第一成型，特别是注射成型密封体(11)以径向围绕电导体(10)，其包围电导体(10)，其中密封体(11)由具有至少一个中空腔室的弹性材料和/或弹性体泡沫形成；

-在第二密封段(16)处第二成型、特别是注射成型外壳部分(12)以包围密封体(11)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在第二成型，特别是注射成型期间，密封体(11)在壳体部分(12)的第二成型的成型压力下被压缩。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述密封体(11)的体积在所述第二成型、特别是注射成型期间至少减少到97％。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其特征在于，在所述壳体部分(12)的第二成型、特别是注射成型期间，所述电导体(10)在第三段和第四段(14，15)中被所述壳体部分(12)包围。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一成型，特别是注射成型期间，所述弹性材料被交联以形成所述密封体。