[发明专利]一种金针菇菌种的培育方法在审

专利信息
申请号: 202211434593.3 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN115885769A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 余娱乐;余清;向超;李世文;罗亚玲;郑海霞;易思富 申请(专利权)人: 重庆华绿生物有限公司;重庆市南川华绿生物科技有限公司;重庆华绿北草生物科技有限公司
主分类号: A01G18/40 分类号: A01G18/40;A01G18/20;C12N1/14;C12R1/645
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 龚端
地址: 400800 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 金针菇 菌种 培育 方法
【权利要求书】:

1.一种金针菇菌种的培育方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)制备培养基Ⅰ

取35-40重量份寒天培养基、5-10重量份琼脂粉,加入水中混匀,灭菌制成固体培养基待用;

2)制备培养基Ⅱ

取木屑、米糠混合,含水率为60-65%,且pH≥6.0,木屑、米糠的质量比为6-7:3-4,灭菌待用,所述木屑为粒度≤2mm的杨木屑,经发酵得到;

3)取金针菇子实体,消毒,切取菇帽和菇柄连接处的生长点,接种至固体培养基Ⅰ上,且生长点的切面与培养基Ⅰ接触,在封闭环境中,于18±0.5℃条件中培养10-13d;

4)将气生菌丝的延伸端刮掉1-2cm,且在固体培养基Ⅰ上沿气生菌丝的边缘切割多个第一接种块;

5)将步骤4)得到的第一接种块接种在另一固体培养基Ⅰ上,培养8-10d;

6)将气生菌丝的延伸端刮掉1-2cm,且在固体培养基Ⅰ上切割多个第二接种块;

7)将步骤6)得到的第二接种块接种至培养基Ⅱ上,在封闭环境中,于19℃条件下培养,至菌丝往下生长至7-9cm;

8)切去菌丝中间高度上部的培养基Ⅱ,在下部的培养基Ⅱ上切割多个第三接种块;

9)将步骤8)得到的第三接种块接种至PDA平板培养基上,在封闭环境中,于18±0.5℃条件下培养10-15d;

10)转接至另一PDA平板培养基上,至生长成熟,得到金针菇菌种。

2.根据权利要求1所述的培育方法,其特征在于,步骤1)寒天培养基与水的重量体积比为35-45:1000。

3.根据权利要求2所述的培育方法,其特征在于,步骤1)寒天培养基、琼脂粉、水的质量体积比为35-45:3-6:1000。

4.根据权利要求1所述的培育方法,其特征在于,步骤1)得到的固体培养基Ⅰ的厚度为4-6cm。

5.根据权利要求1所述的金针菇菌种的培育方法,其特征在于,步骤2)木屑、米糠的质量比为6.2:3.8,含水率为64%。

6.根据权利要求1所述的金针菇菌种的培育方法,其特征在于,步骤4)通过打孔得到第一接种块,第一接种块的直径为4mm。

7.根据权利要求1所述的金针菇菌种的培育方法,其特征在于,步骤6)通过打孔得到第二接种块,第二接种块的直径为4mm。

8.根据权利要求1所述的金针菇菌种的培育方法,其特征在于,步骤8)第三接种块的尺寸为4mm*4mm*4mm。

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