[发明专利]一种低晶点板材级ABS材料及制备方法

权利要求书

1.一种本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：

S1：将8～9质量份的低顺式聚丁二烯橡胶、13～15质量份的乙苯、50～60质量份的苯乙烯和15～25质量份的丙烯腈进行溶解，并经过滤网过滤，预热后成为原胶液；

S2：将S1所得原胶液按如下质量份配比进行混合：100质量份原胶液，0.5～1质量份的引发剂，0.5～1质量份的链转移剂，0.5～1质量份的抗氧剂和1～3质量份的硅油；将混合均匀的溶液输送至四级反应釜进行连续本体聚合，每级反应釜均设有三个温区；

S3：聚合后的物料进入脱挥器，进行第一级脱挥和第二级脱挥，得到脱挥物料；

S4：在脱挥物料中添加4～6％脱挥物料质量的含氟聚合物加工助剂PPA，并进入挤出机造粒，得到低晶点板材级ABS材料。

2.如权利要求1所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，所述引发剂为1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷，链转移剂为正十二烷基硫醇，抗氧剂为抗氧剂168或1010。

3.如权利要求1所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，所述低顺式聚丁二烯橡胶为55AE、255T中的一种或两种混合物。

4.如权利要求1所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，步骤S1中所述的滤网为100～120目，预热温度为50℃～80℃。

5.如权利要求1所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，所述四级反应釜中的第四反应釜的上、中、下三个温区的温度分别为135～150℃、145～155℃、150～160℃。

6.如权利要求5所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，所述四级反应釜中的第一、第二、第三反应釜的上、中、下三个温区的温度为95～130℃。

7.如权利要求1所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，所述步骤S3中，第一级脱挥的温度为180℃～220℃，第二级脱挥的温度为240℃～260℃。

8.如权利要求1所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，所述步骤S4中以双螺杆挤出机进行造粒，所述双螺杆挤出机共五段温区，各段温区的温度参数为：一段温区170～300℃，二段温区170～270℃，三段温区130～280℃，四段温区170～270℃，五段温区130～270℃；螺杆挤出转数不大于140r/min。

9.如权利要求1～8任意一项所述的本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，其特征在于，所述低晶点板材级ABS材料通过牵引辊牵引形成ABS薄膜，所述牵引辊的加热温度为30～100℃，模头出口缝隙为0.5～10mm，牵引辊最外侧间隔为0.5～10mm，牵引辊速率不大于45m/min，风刀出风角度不大于70°，风量压力不大于2MPa。

10.如权利要求1～9任意一项所述方法制备的ABS材料，其特征在于，所述ABS材料熔融指数为4～7g/10min，冲击强度为20～25kJ/m，拉伸强度38～46MPa，熔体强度≥380Nm。