[发明专利]一种低晶点板材级ABS材料及制备方法

说明书

本发明涉及高分子复合材料技术领域，公开一种本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，具体包括如下步骤：S1：将8～9质量份的低顺式聚丁二烯橡胶、13～15质量份的乙苯、50～60质量份的苯乙烯和15～25质量份的丙烯腈进行溶解，并经过滤网过滤，预热后成为原胶液；S2：将原胶液、引发剂、链转移剂和助剂分别输送至四级反应釜进行连续本体聚合，每级反应釜均设有三个温区；S3：聚合后的物料进入脱挥器，进行第一级脱挥和第二级脱挥，得到脱挥物料；S4：脱挥物料中添加4～6％脱挥物料质量的含氟聚合物加工助剂PPA，并进入挤出机造粒，得到低晶点板材级ABS材料。所得产品具备低光泽、低凝胶的特性，且底色为纯净的白色，是一种冲击强度、拉伸强度良好的ABS材料。

技术领域

本发明涉及高分子复合材料技术领域，公开一种低晶点板材级ABS材料的制备方法。

背景技术

ABS树脂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的三元共聚物，具有良好的抗冲击、高光泽度和可加工性能，广泛的应用于汽车、家电和玩具等领域中，是目前产量最大、应用最为广泛的通用聚合物材料之一。

板材级ABS树脂是国内用量最大、技术含量较高的ABS树脂，但大部分板材级ABS树脂都依赖于进口。国际很多ABS生产厂已经完成了板材级ABS系列产品的开发，并拥有一定的市场。随着高端产品巿场的不断发展，除产品在优越性能以外，更需要美观的外表，而低晶点板材级ABS材料制备的产品恰好具备良好外观。

一般情况下，ABS材料板材越薄，则晶点越为明显，所以晶点问题直接制约了板材级ABS树脂的应用领域。目前，降低材料中晶点的方法主要依靠后续加工过程，难以直接合成制备低晶点板材级ABS材料。

发明内容

本发明的构思在于中利用了本体聚合法，通过选用合适的橡胶，调整原料各组分的含量和工艺参数，制备得到了一种低晶点板材级ABS材料。

第一方面，本发明提供一种本体法制备低晶点板材级ABS材料的方法，具体包括如下步骤：

S1：将8～9质量份的低顺式聚丁二烯橡胶、13～15质量份的乙苯、50～60质量份的苯乙烯和15～25质量份的丙烯腈进行溶解，并经过滤网过滤，预热后成为原胶液；

S2：将S1所得原胶液按如下质量份配比进行混合：100质量份原胶液，0.5～1质量份的引发剂，0.5～1质量份的链转移剂，0.5～1质量份的抗氧剂和1～3质量份的硅油；将混合均匀的溶液输送至四级反应釜进行连续本体聚合，每级反应釜均设有三个温区；

S3：聚合后的物料进入脱挥器，进行第一级脱挥和第二级脱挥，得到脱挥物料；

S4：在脱挥物料中添加4～6％脱挥物料质量的含氟聚合物加工助剂PPA，并进入挤出机造粒，得到低晶点板材级ABS材料。

优选地，所述步骤S2中，所述引发剂为1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷，链转移剂为正十二烷基硫醇，抗氧剂为抗氧剂168或1010。

优选地，所述低顺式聚丁二烯橡胶为55AE、255T中的一种或两种混合物。

优选地，步骤S1中所述的滤网为100～120目，预热温度为50℃～80℃。

优选地，所述的第四反应釜的上、中、下三个温区的温度分别为135～150℃、145～155℃、150～160℃。

优选地，所述四级反应釜中的第一、第二、第三反应釜的上、中、下三个温区的温度为95～130℃。

优选地，所述步骤S3中，第一级脱挥的温度为180℃～220℃，第二级脱挥的温度为240℃～260℃，以提高脱挥温度方式降低交联。