[发明专利]一种带有安装结构的电容器及其加工工艺有效
申请号: | 202211440128.0 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN115763073B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 安雨峰;朱惠明;李海春 | 申请(专利权)人: | 无锡市华裕电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G2/06;H01G4/224;H01G4/228;H01G13/00 |
代理公司: | 无锡佳信专利代理事务所(普通合伙) 32505 | 代理人: | 周慧杰 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 安装 结构 电容器 及其 加工 工艺 | ||
1.一种带有安装结构的电容器,包含薄膜电容(1),所述薄膜电容(1)包含薄膜芯体(11)、塑胶壳(12)和引脚(13),所述薄膜芯体(11)密封于所述塑胶壳(12)内,所述引脚(13)贯穿所述塑胶壳(12)并焊合于所述薄膜芯体(11),其特征在于:
所述薄膜电容(1)设置于安装机构(100)内;
所述安装机构(100)包含框架(110)、封头组件(120)、定位板(130)和连通组件(140),所述框架(110)底部对称设置有第一通孔(111),所述第一通孔(111)底端连通有连接孔(112),所述连接孔(112)底端连通有滑槽(113),所述滑槽(113)的一端连通有限位通道(114),所述限位通道(114)顶侧设置有容纳腔(115),所述框架(110)顶部对称设置有第二通孔(116),所述框架(110)顶部设置所述第二通孔(116)的背面设置有限位槽(117),所述限位槽(117)和所述第二通孔(116)连通;
所述封头组件(120)设置于所述框架(110)顶部,所述定位板(130)对称设置,所述定位板(130)和所述封头组件(120)限位配合;
所述连通组件(140)包含滑道(141)、连接套(142)和固定脚(143),所述滑道(141)设置于所述滑槽(113)内,所述连接套(142)的一端滑动于所述滑道(141),所述连接套(142)的另一端固接于所述第一通孔(111),且所述连接套(142)滑动套接于所述引脚(13),所述固定脚(143)固接于所述滑道(141)远离所述连接套(142)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述框架(110)的侧立面上对称设置有孔洞。
3.根据权利要求1所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述滑道(141)、所述连接套(142)和所述固定脚(143)均为导电金属材质。
4.根据权利要求1所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述封头组件(120)包含抵板(121)、滑筒(122)、滑柱(123)、第一弹簧(124)、螺母(125)和封板(126),所述抵板(121)抵接于所述塑胶壳(12),所述滑筒(122)对称设置,所述滑筒(122)固接于所述抵板(121),所述滑柱(123)的一端滑动插接于所述滑筒(122),所述滑筒(122)的另一端贯穿所述封板(126),所述第一弹簧(124)设置于所述滑筒(122)内,所述第一弹簧(124)的两端分别抵接于所述滑筒(122)的内底部和所述滑柱(123),所述螺母(125)和所述滑柱(123)贯穿所述封板(126)的一端螺纹配合。
5.根据权利要求4所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述滑柱(123)插接于所述滑筒(122)内的一端呈多边形设计。
6.根据权利要求1所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述定位板(130)上固接有定位杆(131),所述定位杆(131)对称设置,所述定位杆(131)滑动插接于所述第二通孔(116)和所述限位槽(117)。
7.根据权利要求6所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述定位杆(131)远离所述定位板(130)的一端固接有定位块(132),所述定位块(132)和所述限位槽(117)相适配。
8.根据权利要求6所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述第二通孔(116)内设置有拉簧(133),所述拉簧(133)套接于所述定位杆(131),所述拉簧(133)的一端固接于所述第二通孔(116)的内壁,所述拉簧(133)的另一端固接于所述定位板(130)。
9.根据权利要求1所述的一种带有安装结构的电容器,其特征在于:所述框架(110)底端设置有垫脚(150),所述垫脚(150)对称设置,所述垫脚(150)固接于所述滑道(141)并滑动连接于所述框架(110)。
10.一种带有安装结构的电容器的加工工艺,其特征在于,包括权利要求1-9中任意一项所述的一种带有安装结构的电容器,及以下步骤:
步骤A:电容制造,将裁切成一定尺寸的金属箔和针芯卷绕成芯体或叠加成芯体,而后将芯体热压成型,在芯体两个端面喷上金属层,制成薄膜芯体(11),在所述薄膜芯体(11)上焊接引脚(13),将所述薄膜芯体(11)插接于塑胶壳(12)内,对所述塑胶壳(12)进行灌封,继而使该电容成型;
步骤B:电容装配,将制成的电容插接于框架(110),并将电容上的所述引脚(13)分别插接于所述第一通孔(111)内,而后将封头组件(120)卡接于所述框架(110)顶端,利用定位板(130)将所述封头组件(120)和所述框架(110)之间固定,已使得电容在所述框架(110)内受到一定程度的挤压继而保持稳固;
步骤C:安装电容,将插接有电容的所述框架(110)安装向需要安装的电路板等相关位置,其中,将所述框架(110)上的两个固定脚(143)插接向安装位置,而后将所述固定脚(143)和相关位置进行焊接,以使得所述框架(110)和安装位置之间形成固定连接。
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