[发明专利]一种带有安装结构的电容器及其加工工艺有效
申请号: | 202211440128.0 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN115763073B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 安雨峰;朱惠明;李海春 | 申请(专利权)人: | 无锡市华裕电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G2/06;H01G4/224;H01G4/228;H01G13/00 |
代理公司: | 无锡佳信专利代理事务所(普通合伙) 32505 | 代理人: | 周慧杰 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 安装 结构 电容器 及其 加工 工艺 | ||
本申请提供一种带有安装结构的电容器及其加工工艺,涉及薄膜电容器技术领域。一种带有安装结构的电容器包含薄膜电容,所述薄膜电容设置于安装机构内;所述封头组件设置于所述框架顶部,所述定位板对称设置,所述定位板和所述封头组件限位配合;所述连通组件包含滑道、连接套和固定脚,所述滑道设置于所述滑槽内,所述连接套的一端滑动于所述滑道,所述连接套的另一端固接于所述第一通孔,且所述连接套滑动套接于所述引脚,所述固定脚固接于所述滑道远离所述连接套的一侧,该种设计使得薄膜电容在具体使用的过程中,更加便于安装、拆卸、更换,且在生产过程中,通过框架对薄膜电容的保护,可以避免薄膜电容以及其上的引脚受损。
技术领域
本申请涉及薄膜电容器技术领域,具体而言,涉及一种带有安装结构的电容器及其加工工艺。
背景技术
电容器,顾名思义,是“装电的容器”,是一种容纳电荷的器件,其中薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状或叠加成叠层形构造的电容器。
现有技术中,薄膜电容器在生产过程中,按照工艺要求,将针芯和金属膜用卷绕机卷绕呈芯子,而后将芯子按工艺要求热压成型,将成型芯子插入塑胶壳内进行固定、灌封,一般来说,该种方法所制成的薄膜电容器的引脚暴露在外,在实际生产以及使用过程中,暴露在外的引脚极易受损甚至折断,导致该薄膜电容器作废,且在对薄膜电容器进行安装的时候,需要将薄膜电容器上的引脚焊接于电路板上,一旦该薄膜电容器损坏,需要对其进行更换的时候较为麻烦。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种带有安装结构的电容器及其加工工艺,所述一种带有安装结构的电容器,将该薄膜电容插接向框架内,并将引脚穿过第一通孔插向连接套内,而后利用定位板配合框架将封头组件固定在框架顶部,使得封头组件将该薄膜电容抵紧,避免薄膜电容在框架内松动,致使引脚和连接套之间滑脱,而后将固定脚插接在电路板等该薄膜电容需要安装的位置,将固定脚和安装处进行焊接即可,使得薄膜电容在具体使用的过程中,便于安装、拆卸、更换,且在生产过程中,通过框架对薄膜电容的保护,可以避免薄膜电容以及其上的引脚受损。
本申请提出了一种带有安装结构的电容器,包含薄膜电容,所述薄膜电容包含薄膜芯体、塑胶壳和引脚,所述薄膜芯体密封于所述塑胶壳内,所述引脚贯穿所述塑胶壳并焊合于所述薄膜芯体,还包括:
所述薄膜电容设置于安装机构内;
所述安装机构包含框架、封头组件、定位板和连通组件,所述框架底部对称设置有第一通孔,所述第一通孔底端连通有连接孔,所述连接孔底端连通有滑槽,所述滑槽的一端连通有限位通道,所述限位通道顶侧设置有容纳腔,所述框架顶部对称设置有第二通孔,所述框架顶部设置所述第二通孔的背面设置有限位槽,所述限位槽和所述第二通孔连通;
所述封头组件设置于所述框架顶部,所述定位板对称设置,所述定位板和所述封头组件限位配合;
所述连通组件包含滑道、连接套和固定脚,所述滑道设置于所述滑槽内,所述连接套的一端滑动于所述滑道,所述连接套的另一端固接于所述第一通孔,且所述连接套滑动套接于所述引脚,所述固定脚固接于所述滑道远离所述连接套的一侧。
根据本申请实施例的一种带有安装结构的电容器,有益效果是:将该薄膜电容插接向框架内,并将引脚穿过第一通孔插向连接套内,利用定位板配合框架将封头组件固定在框架顶部,使得封头组件将该薄膜电容抵紧,避免薄膜电容在框架内松动,致使引脚和连接套之间滑脱,而后将固定脚插接在电路板等该薄膜电容需要安装的位置,将固定脚和安装处进行焊接即可,该种设计使得薄膜电容在具体使用的过程中,更加便于安装、拆卸、更换,且在生产过程中,通过框架对薄膜电容的保护,可以避免薄膜电容以及其上的引脚受损。
另外,根据本申请实施例的一种带有安装结构的电容器还具有如下附加的技术特征:
在本申请的一些具体实施例中,所述框架的侧立面上对称设置有孔洞。
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