[发明专利]控深塞孔装置和控深塞孔方法

权利要求书

1.控深塞孔装置，其特征在于，包括：

塞孔缸体(1)，所述塞孔缸体(1)中装有塞孔介质(6)；

夹持机构(2)，用于夹持PCB(10)并带动所述PCB(10)在所述塞孔缸体(1)中移动；

塞孔机构(3)，包括升降驱动件(31)和塞孔杆(32)，所述升降驱动件(31)能够驱动所述塞孔杆(32)升降以使所述塞孔杆(32)沿所述PCB(10)的导通孔(11)伸缩，所述塞孔杆(32)的直径与所述导通孔(11)的内径相等。

2.根据权利要求1所述的控深塞孔装置，其特征在于，所述控深塞孔装置还包括：

限位机构，包括多个间隔分布的格栅柱(4)，所述格栅柱(4)能够从上方压抵所述PCB(10)，以限制所述PCB(10)向上拱起。

3.根据权利要求1所述的控深塞孔装置，其特征在于，所述控深塞孔装置还包括：

固化机构，用于固化所述导通孔(11)中的塞孔介质(6)。

4.根据权利要求3所述的控深塞孔装置，其特征在于，所述固化机构包括：

光固化机构，设有光源输出组件，所述光源输出组件能够照射所述导通孔(11)中的所述塞孔介质(6)；和/或

热固化机构，设有热源输出组件，所述热源输出组件能够加热所述导通孔(11)中的所述塞孔介质(6)。

5.根据权利要求1所述的控深塞孔装置，其特征在于，所述塞孔杆(32)采用导热或导光材料制成。

6.控深塞孔方法，其特征在于，采用如权利要求1-5任一项所述的控深塞孔装置实施，所述控深塞孔方法包括以下步骤：

加工形成具有所述导通孔(11)的所述PCB(10)；

将所述塞孔杆(32)从上方插入所述导通孔(11)中，并使所述塞孔杆(32)的底端与所述导通孔(11)的底端平齐或突出所述导通孔(11)；

所述夹持机构(2)夹持所述PCB(10)并带动所述PCB(10)浸入所述塞孔缸体(1)内的所述塞孔介质(6)中，使所述PCB(10)的上表面不低于所述塞孔介质(6)的液面；

所述升降驱动件(31)带动所述塞孔杆(32)向上移动，使所述塞孔杆(32)的底端高度在所述PCB(10)的上下表面之间；

固化机构固化进入所述导通孔(11)中的所述塞孔介质(6)，形成塞孔。

7.根据权利要求6所述的控深塞孔方法，其特征在于，在所述升降驱动件(31)带动所述塞孔杆(32)向上移动之前，还包括以下步骤：

限位机构通过多个格栅柱(4)从上方压抵所述PCB(10)的上表面。

8.根据权利要求6所述的控深塞孔方法，其特征在于，所述塞孔机构(3)包括多组一一对应设置的所述升降驱动件(31)和所述塞孔杆(32)，各个所述升降驱动件(31)能够独立驱动对应的所述塞孔杆(32)升降，在所述升降驱动件(31)带动所述塞孔杆(32)向上移动预设距离的步骤中，各个所述塞孔杆(32)上升的距离不尽相同。

9.根据权利要求8所述的控深塞孔方法，其特征在于，所述固化机构固化进入所述导通孔(11)中的所述塞孔介质(6)的固化时间等于最长的所述塞孔所需的固化时间。

10.根据权利要求6所述的控深塞孔方法，其特征在于，在将所述PCB(10)浸入所述塞孔缸体(1)内的所述塞孔介质(6)之前，还包括以下步骤：

在所述PCB(10)的下表面及侧壁面上涂覆用于隔离所述塞孔介质(6)的隔离材料。