[发明专利]控深塞孔装置和控深塞孔方法

说明书

本发明涉及电路板工艺技术领域，公开控深塞孔装置和控深塞孔方法，控深塞孔装置包括：塞孔缸体，塞孔缸体中装有塞孔介质；夹持机构，用于夹持PCB并带动PCB在塞孔缸体中移动；塞孔机构，包括升降驱动件和塞孔杆，升降驱动件能够驱动塞孔杆升降以使塞孔杆沿PCB的导通孔伸缩，塞孔杆的直径与导通孔的内径相等。本发明提供的控深塞孔装置通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中，并以塞孔机构控制导通孔中的塞孔介质的深度，在塞孔介质固化后即可获得具有特定深度的塞孔，省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板工艺技术领域，尤其涉及控深塞孔装置和控深塞孔方法。

背景技术

随着信号传输速率的需求不断提高，需要提高PCB的布线密度，塞孔结构有利于提高PCB的布线密度，即一孔一面进行压接，另一面塞孔后防止锡膏流入孔内导致虚焊或者形成焊盘进行焊接；

在现有技术中，PCB中塞孔工艺运用树脂塞孔和阻焊塞孔。目前PCB塞孔工艺都是采用网板或者铝板从上挤压，将油墨或树脂挤入孔内，因塞孔的挤入油墨量和重力的情况下，塞孔基本都是按照整孔塞满，无法精准控制塞孔深度。

因此亟需控深塞孔装置和控深塞孔方法，以解决上述的技术问题。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供控深塞孔装置和控深塞孔方法，通过直接将PCB浸入塞孔缸体内的塞孔介质中，并以塞孔机构控制导通孔中的塞孔介质的深度，在塞孔介质固化后即可获得具有特定深度的塞孔，省去背钻工艺，节省生产流程，提高生产效率，降低生产成本。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供控深塞孔装置，包括：

塞孔缸体，所述塞孔缸体中装有塞孔介质；

夹持机构，用于夹持PCB并带动所述PCB在所述塞孔缸体中移动；

塞孔机构，包括升降驱动件和塞孔杆，所述升降驱动件能够驱动所述塞孔杆升降以使所述塞孔杆沿所述PCB的导通孔伸缩，所述塞孔杆的直径与所述导通孔的内径相等。

作为控深塞孔装置的一个可选的技术方案，所述控深塞孔装置还包括：

限位机构，包括多个间隔分布的格栅柱，所述格栅柱能够从上方压抵所述PCB，以限制所述PCB向上拱起。

作为控深塞孔装置的一个可选的技术方案，所述控深塞孔装置还包括：

固化机构，用于固化所述导通孔中的塞孔介质。

作为控深塞孔装置的一个可选的技术方案，所述固化机构包括：

光固化机构，设有光源输出组件，所述光源输出组件能够照射所述导通孔中的所述塞孔介质；和/或

热固化机构，设有热源输出组件，所述热源输出组件能够加热所述导通孔中的所述塞孔介质。

作为控深塞孔装置的一个可选的技术方案，所述塞孔杆采用导热或导光材料制成。

第二方面，提供控深塞孔方法，采用如上所述的控深塞孔装置实施，所述控深塞孔方法包括以下步骤：

加工形成具有所述导通孔的所述PCB；

将所述塞孔杆从上方插入所述导通孔中，并使所述塞孔杆的底端与所述导通孔的底端平齐或突出所述导通孔；

所述夹持机构夹持所述PCB并带动所述PCB浸入所述塞孔缸体内的所述塞孔介质中，使所述PCB的上表面不低于所述塞孔介质的液面；

所述升降驱动件带动所述塞孔杆向上移动，使所述塞孔杆的底端高度在所述PCB的上下表面之间；