[发明专利]由Ag-Pd-Cu系合金构成的探针针用材料在审

专利信息
申请号: 202211444324.5 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN116577532A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 布施健志;岛邦弘;寒江威元;河野真治 申请(专利权)人: 田中贵金属工业株式会社
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;C22C5/04;C22C30/02;C22C30/04;C22C30/06;C22F1/14;B21C37/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 满凤;金龙河
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: ag pd cu 合金 构成 探针 用材
【说明书】:

本发明为由Ag‑Pd‑Cu系合金构成的探针针用材料,所述Ag‑Pd‑Cu系合金必须包含Ag、Pd、Cu、作为第一添加元素的B和作为第二添加元素的Zn、Bi、Sn中的至少任意一种元素。在此,第一添加元素的浓度为0.1质量%以上且1.5质量%以下,第二添加元素的浓度为0.1质量%以上且1.0质量%以下。关于Ag‑Pd‑Cu系合金的Ag浓度、Pd浓度、Cu浓度,需要以仅由这三种元素形成Ag‑Pd‑Cu三元合金的形式换算的Ag浓度(SAg)、Pd浓度(SPd)、Cu浓度(SCu)均在Ag‑Pd‑Cu三元系相图中的规定范围内。本发明的探针针用材料的电阻值、硬度和耐磨损性优良,并且提高了耐折弯性。

技术领域

本发明涉及适合于在电气/电子设备、半导体器件等的检查中使用的探针针的合金材料。详细而言,涉及由Ag-Pd-Cu系合金构成、各构成元素的组成和添加元素的选择被最优化、低电阻并且耐磨损性优良、而且折弯加工性也优良的探针针用材料。

背景技术

在各种电子设备的基板、半导体器件的半导体晶片上搭载的元件等的导通检查、工作特性检查中使用具有探针卡的探针检查装置。在探针卡上支撑有多个探针针,使探针针与元件等的电极接触而在与电极之间收发电信号,由此进行检查。

探针针在无数次地反复进行与电极的接触、分离的同时被通电这样的严苛环境下使用。因此,对于探针针用材料,除了要求作为导电材料的低电阻性以外,还要求耐磨损性、硬度等机械性质、耐腐蚀性、耐氧化性等。

另外,探针针的形态有几种,公知有直线状的垂直型探针针、悬臂梁的悬臂型探针针、弹簧针(带弹簧的针)型探针针。其中,悬臂型探针针在单侧被折弯加工成60°~90°的角度的状态下与检查对象物反复接触、分离而使用。而且,悬臂型探针针在使用过程中对进行了折弯加工的部位的负荷大,有时也会导致疲劳断裂。另外,对于弹簧针型的探针针而言,前端部也被加工成复杂形状,当接触压力大时,有时会发生断裂、部分缺损。因此,对于应用于这些探针针的材料而言,耐折弯性也成为重要的特性。

迄今为止,考虑上述各种要求特性提出了几种合金金属作为探针针用材料。例如,提出了以Pt、Ir、Au等贵金属作为主要成分的贵金属基合金作为探针针用材料。这些贵金属合金在耐磨损性方面特别优良,由于塑性加工、析出效果而作为高硬度的探针针用材料为人所知(专利文献1、2)。

另外,作为探针针用材料,已知有很多Ag-Pd-Cu合金的应用例。Ag-Pd-Cu合金为电阻较低的合金,进而还能够期待由通过时效析出而形成的PdCu相带来的硬度升高。而且,通过在Ag-Pd-Cu合金中添加各种添加元素,能够实现耐氧化性、加工性等特性的提高。作为由该Ag-Pd-Cu系合金构成的探针针用材料,例如有添加Ni、Zn、B作为添加元素、在确保耐氧化性、耐褪色性的同时使电性质良好的材料(专利文献3)。另外,也有在Ag-Pd-Cu合金中添加In作为添加元素、使电阻率、硬度、加工性的平衡以比以往高的水平发挥的材料(专利文献4)。此外,关于耐折弯性,有添加了Pt的Ag-Pd-Cu-Pt合金(专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第4176133号说明书

专利文献2:日本专利第4216823号说明书

专利文献3:日本特表平10-504062号公报

专利文献4:国际公开WO2019/194322号公报

专利文献5:国际公开WO2012/077378号公报

发明内容

发明所要解决的问题

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