[发明专利]大规格陶瓷板坯体及其压制方法、陶瓷板在审

专利信息
申请号: 202211445181.X 申请日: 2022-11-18
公开(公告)号: CN115871084A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 罗成辉;余锐平;苏龙保;黄蓉;肖伟平 申请(专利权)人: 佛山市恒力泰机械有限公司
主分类号: B28B3/08 分类号: B28B3/08;B28B17/00;B28B17/02;E04C2/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 李素兰
地址: 528137 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 规格 陶瓷 板坯体 及其 压制 方法
【说明书】:

发明公开了一种大规格陶瓷板坯体及其压制方法、陶瓷板,涉及压制成型技术领域。其中,压制方法包括:(1)提供陶瓷板粉料,测试其流动性,级配分布;(2)将所述陶瓷板粉料布料到下模芯、模框所形成的模腔中;陶瓷板粉料将所述模腔划分为布料腔及墩料腔;(3)计算需求墩料腔深度H1r及墩料腔深度H1p;(4)根据需求墩料腔深度与墩料腔深度的关系确定压制方案。实施本发明,可优化大规格陶瓷板坯体压制过程中的排气,提升陶瓷板坯体的均匀性,降低压制缺陷的发生概率。

技术领域

本发明涉及压机及压机成型技术领域,尤其涉及一种大规格陶瓷板坯体及其压制方法、陶瓷板。

背景技术

大规格陶瓷板是近年来陶瓷砖领域的一大创新,其一个主要的特点是规格较大,常见的规格有800×1200mm2、1200×1200mm2、1200×1600mm2、1200×2400mm2、1800×2400mm2等。传统的陶瓷砖厚度一般在10mm左右(GB/T4100),但大规格陶瓷板的厚度差别较大,从5mm到25mm均有分布,且尚未有相关标准对其厚度进行统一。对于这种大规格陶瓷板而言,其压制成型一般存在两个显著的问题:一是排气问题,由于大规格陶瓷板的规格大,布料后粉料携带气体多,排气困难。二是均匀性问题,由于大规格陶瓷板的规格大,布料均匀性也相对较差,粉料在压制过程中的流动范围有限,也容易导致成型后陶瓷板坯体的均匀性较差。

现有技术中,为了解决排气问题,一般采用浮动模框、排气模芯的方案,但浮动模框的控制方案较为复杂,油路结构复杂。排气模芯本身结构复杂,成本高,且压制过程中,还需控制多个排气模芯中的顶针顶出,控制方案比浮动模框更为复杂。

另一方面,现有技术中,为了提升大规格陶瓷板的压制均匀性,一般在布料后,在模腔上部空出一定高度(墩料高度),形成一墩料腔;压制时,上模芯快速压下,压迫墩料腔内的空气,使得模腔中未压制的粉料进行一定程度的流动,从而提升均匀性。采用这种方案时,会存在两个问题:一是墩料腔内的空气也需要排出,提升了排气量;二是墩料腔的高度目前均是通过现场调试人员多次调试而得,其往往仅适用于某一特定工况(如某一特定厚度的陶瓷板,一特定粒度分配的粉料),当工况变动时(如陶瓷板厚度变动,即布料厚度变动时),往往更容易出现坯体分层的缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种大规格陶瓷板坯体的压制方法,其可有效提升大规格陶瓷板坯体的均匀性。

本发明还要解决的技术问题在于,提供一种大规格陶瓷板坯体。

本发明还要解决的技术问题在于,提供一种大规格陶瓷板。

为了解决上述问题,本发明公开了一种大规格陶瓷板坯体的压制方法,其包括:

(1)提供陶瓷板粉料,测试其流动性,级配分布;

(2)将所述陶瓷板粉料布料到下模芯、模框所形成的模腔中;陶瓷板粉料将所述模腔划分为布料腔及墩料腔;

(3)按照下述公式组计算需求墩料腔深度H1r及墩料腔深度H1p

H1p=HC-εht

其中,H1p为墩料腔深度,H1r为需求墩料腔深度,HC为模腔深度,ht为大规格陶瓷板坯体的厚度,ε为压缩比,f为陶瓷板粉料流动性,d为陶瓷板粉料的当量直径,xi为大于200目的陶瓷板粉料在各级筛网上的占比,Ai为用于陶瓷板粉料级配分布检测筛网的孔径;

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