[发明专利]抗金属电子标签及制作方法

权利要求书

1.一种抗金属电子标签，其特征在于，所述抗金属电子标签包括：

标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；

所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；

所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；

所述U形槽的长边尺寸不小于所述辐射板长边尺寸的1/2；

所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔；

所述防拆粘接孔为正对所述电子标签芯片位置的背胶上开正对灌胶孔的孔，用于移动标签时芯片从天线上脱落；

所述天线结构包括：天线本体和天线基板；

所述天线本体包括辐射板和天线底板；

所述辐射板位于所述天线基板的表面，用于信号辐射；

所述天线底板位于所述天线基板与所述标签粘接层之间，用于天线结构的固定；

贯穿所述天线基板设置有金属化过孔，所述金属化过孔用于连接所述辐射板和所述天线底板；

所述天线基板上设置有多个金属化过孔，沿所述U形槽的槽身长度方向在槽底内外两侧均至少设置有一个金属化过孔。

2.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述金属化过孔内填充有导电金属。

3.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于，所述辐射板和所述天线底板基于填充金属的附着力进行固定。

4.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于，填充有导电金属的金属化过孔还用于将所述电子标签芯片生成的信号传输到辐射板。

5.一种抗金属电子标签制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在标签粘接层上进行电子标签芯片固定，并在标签粘接层上正对电子标签芯片的区域开设防拆粘接孔；

所述防拆粘接孔为正对所述电子标签芯片位置的背胶上开正对灌胶孔的孔，用于移动标签时芯片从天线上脱落；

在所述电子标签芯片上方进行天线结构铺设；

所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；

所述U形槽的长边尺寸不小于所述辐射板长边尺寸的1/2；

所述天线结构包括：天线本体和天线基板；

所述天线本体包括辐射板和天线底板；

所述辐射板位于所述天线基板的表面，用于信号辐射；

所述天线底板位于所述天线基板与所述标签粘接层之间，用于天线结构的固定；

贯穿所述天线基板设置有金属化过孔，所述金属化过孔用于连接所述辐射板和所述天线底板；

所述天线基板上设置有多个金属化过孔，沿所述U形槽的槽身长度方向在槽底内外两侧均至少设置有一个金属化过孔。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述标签粘接层双面背胶。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

贯穿所述天线基板设置金属化过孔，以通过所述金属化过孔连接所述辐射板和所述天线底板；

在天线结构铺设过程中，对所述天线基板上的金属化过孔进行金属填充操作。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属填充操作包括电烙金属填充操作或金属灌浆操作。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属填充操作所使用的金属为导电金属。