[发明专利]抗金属电子标签及制作方法

说明书

本发明实施例提供一种抗金属电子标签及制作方法，属于电子标签技术领域。所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。本发明方案解决了现有抗金属电子标签天线带宽窄、适应性差及防拆性能差的问题。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体地涉及一种抗金属电子标签及一种抗金属电子标签制作方法。

背景技术

随着RFID技术的发展，对电子标签性能的要求越来越高。其中，抗金属电子标签抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。产品可防水、防酸、防碱、防碰撞，可在户外使用。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。采用特殊的电路设计，该型号电子标签能有效防止金属对射频信号的干扰，真正的抗金属电子标签的杰出性能是：贴在金属上的读取距离比不贴金属读得更远，这就是整体设计的优秀成果。正是基于抗金属电子标签的优异性能，其应用十分广泛，其对应的性能要求也更高。

在现有方法中，抗金属电子标签的设计一般采用普通偶极子天线垫高或者微带天线的形式，偶极子天线垫高的方式标签尺寸较厚，不方便使用；微带天线受天线结构影响一般带宽较窄、增益较低，受生产工艺影响生产出的抗金属电子标签中心频点会产生一定偏差，标签识别性能差异较大；另一方面抗金属标签由于其结构上的特点，很难做到防拆的设计。针对现有抗金属电子标签天线带宽窄、增益低和防拆性能差的问题，需要创造一种新的抗金属电子标签。

发明内容

本发明实施方式的目的是提供一种抗金属电子标签及制作方法，以至少解决现有抗金属电子标签天线带宽窄、增益低和防拆性能差的问题。

为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种抗金属电子标签，所述抗金属电子标签包括：标签粘接层、电子标签芯片和天线结构；所述电子标签芯片位于所述标签粘接层与所述天线结构之间；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽；所述标签粘接层上正对所述电子标签芯片的区域预留有防拆粘接孔。

可选的，所述天线结构还包括：天线本体和天线基板；所述天线本体包括辐射板和天线底板；所述辐射板位于所述天线基板的表面，用于信号辐射；所述天线底板位于所述天线基板与所述标签粘接层之间，用于天线结构的固定；贯穿所述天线基板设置有金属化过孔，所述金属化过孔用于连接所述辐射板和所述天线底板。

可选的，所述天线基板上设置有多个金属化过孔，沿所述U形槽的槽身长度方向在槽底内外两侧均至少设置有一个金属化过孔。

可选的，所述金属化过孔内填充有导电金属。

可选的，所述辐射板和所述天线底板基于填充金属的附着力进行固定。

可选的，填充有导电金属的金属化过孔还用于将所述电子标签芯片生成的信号传输到辐射板。

本发明第二方面提供一种抗金属电子标签制作方法，所述方法包括：在标签粘接层上进行电子标签芯片固定，并在标签粘接层上正对电子标签芯片的区域开设防拆粘接孔；在所述电子标签芯片上方进行天线结构铺设；所述天线结构包括辐射板，该辐射板的一端穿透辐射板板体开设有敞口指向辐射板另一端且封闭的U形槽。

可选的，所述标签粘接层双面背胶。

可选的，所述天线结构还包括：天线本体和天线基板；所述天线本体包括辐射板和天线底板；所述辐射板位于所述天线基板的表面，用于信号辐射；所述天线底板位于所述天线基板与所述标签粘接层之间，用于天线结构的固定。