[发明专利]高段差线路板及其压膜、加工方法

权利要求书

1.高段差线路板压膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10.对高段差覆铜板(100)进行外层前处理；

S20.将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板(100)的表面；

S30.将涂覆有水的高段差覆铜板(100)送至压膜装置(300)进行热辊压膜；

S40.将结合有干膜(400)的高段差覆铜板(100)静置一段时间，直至其表面的干膜(400)与水达到饱和均匀状态；

S50.将静置后的高段差覆铜板(100)送至辊压装置(600)进行热辊压。

2.根据权利要求1所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：在步骤S20中，使用湿润的两个海绵辊(210)来对所述高段差覆铜板(100)的上下表面进行涂覆。

3.根据权利要求2所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：两个所述海绵辊(210)的上方设置有滴水管(220)，两个所述海绵辊(210)的下方设置有集水槽。

4.根据权利要求3所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：所述滴水管(220)的流量为0.4L/min至0.6L/min。

5.根据权利要求1所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：在步骤S30中，所述压膜装置(300)的压膜温度为95℃至105℃，所述压膜装置(300)的压膜速度为0.4m/min至0.65m/min，所述压膜装置(300)的压膜压力为4kg/cm²至6kg/cm²。

6.根据权利要求1所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：在步骤S40中，所述高段差覆铜板(100)的静置时间为25min至40min。

7.根据权利要求1所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：在步骤S50中，所述辊压装置(600)的压膜温度为95℃至105℃，所述辊压装置(600)的辊压速度为0.9m/min至1.2m/min，所述辊压装置(600)的压膜压力为4kg/cm²至6kg/cm²。

8.根据权利要求1所述的高段差线路板压膜方法，其特征在于：在步骤S10中，所述外层前处理包括顺次执行的除油工序、不织布磨板工序、摇摆超粗化工序、酸洗工序、水洗工序以及烘干工序。

9.高段差线路板加工方法，其特征在于，包括权利要求1至8任意一项所述的高段差线路板压膜方法，还包括以下步骤：

S60.在实施步骤S50之后，对所述高段差覆铜板(100)上的干膜(400)进行选择性曝光，以固化被曝光的干膜(400)；

S70.使用显影液溶解未被曝光的干膜(400)，以露出底层的铜面。

S80.使用蚀刻溶液溶解外露的铜面；

S90.对固化的干膜(400)进行退膜处理。

10.高段差线路板，其特征在于，由权利要求9所述的高段差线路板加工方法制作得到。