[发明专利]高段差线路板及其压膜、加工方法

说明书

本发明创造公开了高段差线路板及其压膜、加工方法，该压膜方法包括以下步骤：a、对高段差覆铜板进行外层前处理；b、将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板的表面；c、将涂覆有水的高段差覆铜板送至压膜装置进行热辊压膜；d、将结合有干膜的高段差覆铜板静置一段时间，直至其表面的干膜与水达到饱和均匀状态；e、将静置后的高段差覆铜板送至辊压装置进行热辊压。采用上述的压膜方法，可有效将干膜紧密贴合在高段差覆铜板的表面，改善高段差线路板的线路甩膜渗透，从而将良品率在现有技术的基数上提升50％，并可生产出段差≤0.3mm的线路板。

技术领域

本发明创造涉及PCB制造领域，特别涉及高段差线路板及其压膜、加工方法。

背景技术

随着人民生活水平的提高，对产品的要求也越来越高。对于充电桩、医疗设备、新能源汽车等高精尖产品，其电路板往往需要在尽量小的体积下集成更多的功能，以保持与现有产品的代差。

随着对PCB需求的发展，PCB上集成的功能元件数越来越多，对线路的电流导通能力、承载能力和集成能力的要求也越来越高，电路板的空间布局呈多样化发展，而在对PCB需求方面，需要其能够提供大电流和将电源集成的同时又要求所占空间越来越小。因此，采用了集成化高低铜错落相间技术的线路板(即高段差线路板)是解决空间问题和热管理技术的关键。

但由于高段差线路板的覆铜板存在一定的段差，因此其与干膜的结合存在一定的障碍，在后续的加工中容易因线路甩膜渗透而产生次品，致使高段差线路板的生产成本高居不下。并且，现有的压膜方法只能生产出段差≤0.2mm的线路板，一定程度上制约了技术的发展。

发明内容

本发明创造旨在提供一种高段差线路板压膜方法，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

根据本发明创造的第一方面实施例的高段差线路板压膜方法，包括以下步骤：

S10.对高段差覆铜板进行外层前处理；

S20.将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板的表面；

S30.将涂覆有水的高段差覆铜板送至压膜装置进行热辊压膜；

S40.将结合有干膜的高段差覆铜板静置一段时间，直至其表面的干膜与水达到饱和均匀状态；

S50.将静置后的高段差覆铜板送至辊压装置进行热辊压。

根据本发明创造实施例的高段差线路板压膜方法，至少具有如下有益效果：由于干膜具有亲水性，而水在表面张力的作用下能够在所述高段差覆铜板的表面形成连续的水膜，因此当涂覆有水的高段差覆铜板被送至压膜装置进行热辊压膜时，干膜在热辊压力的作用下加速与水膜的融合，此时所述水膜充当所述干膜与所述高段差覆铜板之间的粘结剂，待所述高段差覆铜板静置一段时间后，所述干膜逐渐吸水饱和并将位于中间的水膜连同气泡一起析出至所述干膜之外，以此代替所述水膜而紧密贴合在所述高段差覆铜板的表面，在此之后，对静置后的高段差覆铜板进行热辊压，以热蒸发残余的水份并进一步提升所述干膜与所述高段差覆铜板表面的结合力，改善高段差线路板的线路甩膜渗透，从而将良品率在现有技术的基数上提升50％，并可生产出段差≤0.3mm的线路板。

根据本发明创造的一些实施例，为了更好地将水均匀涂覆在所述高段差覆铜板的表面，在步骤S20中，使用湿润的两个海绵辊来对所述高段差覆铜板的上下表面进行涂覆。

根据本发明创造的一些实施例，两个所述海绵辊的上方设置有滴水管，所述滴水管为两个所述海绵辊提供水源，两个所述海绵辊的下方设置有集水槽，收集后的水可通过循环水泵被输送回所述滴水管，以节省水资源。

根据本发明创造的一些实施例，所述滴水管的流量为0.4L/min至0.6L/min。水流量在此范围内能够在所述高段差覆铜板的表面形成符合条件的水膜。