[发明专利]圆柱部件的电气不圆度修正方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202211460704.8 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN115741247A 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 罗晓梅;叶钦文;吴春桥;李明钦;苑晓丹;花旭睿;李晓雪;邓宇鑫 申请(专利权)人: 重庆齿轮箱有限责任公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B5/36;B24B51/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张珊珊
地址: 402263 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 圆柱 部件 电气 不圆度 修正 方法 装置 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种圆柱部件的电气不圆度修正方法,其特征在于,包括:

利用电涡流位移传感器,采集待修正圆柱件的外表面上各个位置点的半径数据;

根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量;

根据所述半径修正量,控制球刀对所述待修正圆柱体进行修正打磨。

2.如权利要求1所述的圆柱部件的电气不圆度修正方法,其特征在于,根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量,包括:

根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量满足其中,Δr为所述半径修正量;a1为所述第一标准半径数据,b为所述半径数据。

3.如权利要求1所述的圆柱部件的电气不圆度修正方法,其特征在于,根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量,包括:

以所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的所述半径数据,创建所述待修正圆柱体的三维立体模型;

以所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的所述半径数据和所述第一标准半径数据,创建半径满足的标准三维立体模型;其中,r为所述标准三维立体模型的半径,a1为所述第一标准半径数据,b为所述半径数据;

将所述三维立体模型和所述标准三维立体模型对比,确定所述待修正圆柱件上的每个位置点的半径修正量。

4.如权利要求2或3所述的圆柱部件的电气不圆度修正方法,其特征在于,在利用电涡流位移传感器,采集待修正圆柱件的外表面上各个位置点的半径数据之后,根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量之前,还包括:

对所述待修正圆柱件的外表面上半径数据小于第二标准半径数据的位置点进行沿所述待修正圆柱件的轴线方向打磨;其中,所述第一标准半径数据大于所述第二标准半径数据。

5.一种圆柱部件的电气不圆度修正装置,其特征在于,包括:

数据采集模块,用于利用电涡流位移传感器,采集待修正圆柱件的外表面上各个位置点的半径数据;

数据运算模块,用于根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量;

控制修正模块,用于根据所述半径修正量,控制球刀对所述待修正圆柱体进行修正打磨。

6.如权利要求5所述的圆柱部件的电气不圆度修正装置,其特征在于,所述数据运算模块具体用于根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量满足其中,Δr为所述半径修正量,a1为所述第一标准半径数据,b为所述半径数据。

7.如权利要求5所述的圆柱部件的电气不圆度修正装置,其特征在于,所述数据运算模块具体用于以所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的所述半径数据,创建所述待修正圆柱体的三维立体模型;

以所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的所述半径数据和所述第一标准半径数据,创建半径满足的标准三维立体模型;其中,r为所述标准三维立体模型的半径,所述a1为所述第一标准半径数据,b为所述半径数据;

将所述三维立体模型和所述标准三维立体模型对比,确定所述待修正圆柱件上的每个位置点的半径修正量。

8.如权利要求6或7所述的圆柱部件的电气不圆度修正装置,其特征在于,所述控制修正模块还用于在利用电涡流位移传感器,采集待修正圆柱件的外表面上各个位置点的半径数据之后,根据所述半径数据和第一标准半径数据,确定所述待修正圆柱件的外表面上每个位置点的半径修正量之前,对所述待修正圆柱件的外表面上半径数据小于第二标准半径数据的位置点进行沿所述待修正圆柱件的轴线方向打磨;其中,所述第一标准半径数据大于所述第二标准半径数据。

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