[发明专利]一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构

说明书

本发明公开了一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构，其中密封装置包括底盒以及能够盖合底盒的盖板，ROSA置于所述底盒设有的放置槽内，所述底盒上通过气阀连接有气管，所述气管通过气阀开启或关闭气体通过的通道，所述盖板上设有透明盖。ROSA放置在密封装置内进行封装工艺，同时在测试机构内进行气密性测试。密封装置的设计能够方便将产品进行烘烤，抽气，充气，焊接的一些列操作，同时密封装置的设计可以实现一次焊接多个产品，提高了焊接效率。

技术领域

本发明属于封装测试技术领域，具体涉及一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构。

背景技术

传统的无源光学器件的密封方式多数是在室温条件下，通过激光焊完成封装。但是，ROSA（Receiver Optical Subassembly，光接收组件）属于有源光学器件，壳体内部的电子元器件对空气湿度比较敏感。空气湿度过高会严重影响ROSA产品的使用寿命。

但是，传统的封装方式不能满足降低封装壳体内部空气湿度的要求，以及无法在保证ROSA封装质量的同时保证封装的数量。

因此有必要提供新的一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构。

发明内容

鉴于现有技术中存在上述问题，本发明的目的是提供一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构，能够有效降低封装壳体内部空气湿度。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于ROSA气密性封装的封装工艺，包括以下步骤：

步骤一，将ROSA放入密封装置内，同时将密封装置合上；

步骤二，将密闭的密封装置放入烤箱烘烤，同时使用真空泵连接气管给密封装置抽气；

步骤三，将抽完气的密封装置放到焊接机上定位，同时通过气管充入氦气，然后ROSA沿外壳边沿的焊接处通过激光焊接穿过透明盖将ROSA的开口封盖焊接上；

步骤四，将完成焊接的ROSA从密封装置内取出，放入测试机构内通过氦气测漏仪进行漏气测试；如果泄漏率小于1×10^-6 mbar·L/s，则我们判定为无泄漏；然后将ROSA放入110℃的测试液中进行气泡测试，若两项测试均通过，则判定产品封装合格。

进一步的，在步骤二中，将密闭的密封装置放入110℃的烤箱烘烤10小时以上。

为实现上述目的，本发明还采用了技术方案：一种用于上述的封装工艺中的密封装置，所述密封装置包括底盒以及能够盖合底盒的盖板，ROSA置于所述底盒设有的放置槽内，所述底盒上通过气阀连接有气管，所述盖板上设有透明盖。

进一步的，所述密封装置还包括锁定结构，所述锁定结构包括锁舌、与锁舌相对应的锁座以及活塞杆，所述锁舌转动连接于盖板上，所述锁座设置于底盒上并靠近锁舌的位置，所述锁座上设置有在盖板盖合于底盒上时插入的锁孔，所述活塞杆位于所述锁座外侧，所述活塞杆滑动连接于所述底盒上，所述活塞杆的底部设有活塞，位于所述活塞上方的第一腔室与所述底盒上设置的插接孔连通，位于所述活塞下方的第二腔室连接大气，所述气阀滑动安装于插接孔中，在气管抽气形成负压时，使第一腔室中压力低于第二腔室中压力，迫使活塞杆上移将锁舌抵紧于锁孔中，使盖板锁定于底盒上，同时气阀由于压力差作用向插接孔内移动直至关闭第一腔室，所述底盒上还安装有弹簧销，在所述气阀移动至关闭所述第一腔室时，所述弹簧销锁定所述气阀。

进一步的，所述盖板上对应于锁舌的下方设有限位斜壁，所述锁舌在转动至最下方抵靠限位斜壁时，所述锁舌靠向所述锁座倾斜，同时所述锁座上靠近锁舌的一侧设有平直面，在盖板接近盖合于底盒上时，所述限位斜壁相对于所述平直面倾斜。