[发明专利]环氧树脂在审

专利信息
申请号: 202211460986.1 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN116135901A 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 青山和贤;矢本和久;秋元源祐 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C08G59/06 分类号: C08G59/06;C08L63/00;C08J5/24;H01L23/29;H05K3/32;H05K3/06;H05K1/03
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂
【权利要求书】:

1.一种环氧树脂,其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物,所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂,其以所述多元羟基树脂和环氧卤丙烷(C)作为反应原料(2)。

3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂,其还包含芳香族单乙烯基化合物(B2)作为所述反应原料(1)。

4.根据权利要求3所述的环氧树脂,其中,所述芳香族二乙烯基化合物(B1)相对于所述芳香族单乙烯基化合物(B2)的质量比((B1)/(B2))为50/50~99/1。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的环氧树脂,其中,所述烃基为碳原子数1~6的烷基。

6.一种固化性组合物,其含有权利要求1~5中任一项所述的环氧树脂和固化剂。

7.一种固化物,其是权利要求6所述的固化性组合物的固化物。

8.一种预浸料,其具有加强基材和浸渗于所述加强基材的权利要求6所述的固化性组合物的半固化物。

9.一种电路基板,其是具有权利要求8所述的预浸料和铜箔的层叠体。

10.一种积层薄膜,其含有权利要求6所述的固化性组合物。

11.一种半导体密封材料,其含有权利要求6所述的固化性组合物。

12.一种半导体装置,其包含权利要求11所述的半导体密封材料的固化物。

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