[发明专利]环氧树脂在审
申请号: | 202211460986.1 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN116135901A | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
发明(设计)人: | 青山和贤;矢本和久;秋元源祐 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08G59/06 | 分类号: | C08G59/06;C08L63/00;C08J5/24;H01L23/29;H05K3/32;H05K3/06;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 | ||
1.一种环氧树脂,其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物,所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂,其以所述多元羟基树脂和环氧卤丙烷(C)作为反应原料(2)。
3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂,其还包含芳香族单乙烯基化合物(B2)作为所述反应原料(1)。
4.根据权利要求3所述的环氧树脂,其中,所述芳香族二乙烯基化合物(B1)相对于所述芳香族单乙烯基化合物(B2)的质量比((B1)/(B2))为50/50~99/1。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的环氧树脂,其中,所述烃基为碳原子数1~6的烷基。
6.一种固化性组合物,其含有权利要求1~5中任一项所述的环氧树脂和固化剂。
7.一种固化物,其是权利要求6所述的固化性组合物的固化物。
8.一种预浸料,其具有加强基材和浸渗于所述加强基材的权利要求6所述的固化性组合物的半固化物。
9.一种电路基板,其是具有权利要求8所述的预浸料和铜箔的层叠体。
10.一种积层薄膜,其含有权利要求6所述的固化性组合物。
11.一种半导体密封材料,其含有权利要求6所述的固化性组合物。
12.一种半导体装置,其包含权利要求11所述的半导体密封材料的固化物。
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征