[发明专利]环氧树脂

说明书

一种环氧树脂。本发明的课题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。本发明涉及一种环氧树脂，其是以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物，所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基。

技术领域

本发明涉及环氧树脂。

背景技术

将环氧树脂及其固化剂作为必需成分的热固化性树脂因高耐热性、耐湿性等各物性优异这点而在半导体密封材料、印刷电路基板等电子部件、电子部件领域、导电糊剂等导电性粘接剂、其他粘接剂、复合材料用基质、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等中被广泛使用。这些各种用途中，在半导体密封材料的领域中，对电子设备的小型化、高集成化的要求高，正在进行向BGA、CSP等表面安装封装体的转移、高温环境下接合可靠性高的铜线的采用。

但是，铜线比以往的金属容易腐蚀。若在密封树脂与引线框界面发生剥离等界面劣化，则水分因毛细管现象而在剥离部分集中，使芯片、引线接合接合部腐蚀。进而在高温下的回流焊工序中水分急剧膨胀，成为裂纹产生的主要因素。因此，对于密封树脂特性，必须减少回流焊时的引线框界面的剥离，具体而言，要求吸湿率降低、弹性模量降低、与引线框的粘接力提高。

另外，除了前述各性能以外，半导体密封材料还期望出于抑制热膨胀的目的而使二氧化硅等填料高填充于树脂材料而使用。为了提高填充率，重要的是树脂材料为低粘度且流动性优异。

专利文献1中，作为提供流动性、耐湿性、高温低弹性、阻燃性、低介电性等优异的固化物的树脂，公开了一种环氧树脂，其是使酚系化合物与芳香族乙烯基化合物反应而得到的多元羟基树脂的衍生物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-066268号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1的技术中，关于高水平地兼顾树脂熔融时的低粘度所带来的优异成形性和固化物的低吸湿率、热时低弹性、对于铜箔等被粘物的高密合性所带来的优异耐回流焊性，没有任何研究，另外，所公开的环氧树脂的特性也不充分，尚有改良的余地。

因此，本发明要解决的问题在于，提供能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现：通过使用属于以芳香族化合物(A)和芳香族二乙烯基化合物(B1)作为反应原料(1)的多元羟基树脂的缩水甘油醚化物的环氧树脂，且所述芳香族化合物(A)在芳香环上具有酚羟基和两个以上的烃基，从而得到能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂，由此完成了本发明。

发明的效果

根据本申请，可得到能够高水平地兼顾熔融时的低粘度性、以及固化物的低吸湿率、热时低弹性和高密合性的环氧树脂。这种环氧树脂在电子部件密封材料用途等中特别有用。

附图说明

图1示出实施例中得到的多元羟基树脂(P-1)的GPC谱图。

图2示出实施例中得到的多元羟基树脂(P-2)的GPC谱图。

图3示出实施例中得到的环氧树脂(E-1)的GPC谱图。

图4示出实施例中得到的环氧树脂(E-2)的GPC谱图。

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式(称为“本实施方式”)进行详细说明，但本申请不限定于以下的记载，可以在其主旨范围内进行各种变形来实施。