[发明专利]混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层

说明书

本公开涉及混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层。在本文中描述根据实施例的具有湿气密封剂层的堆叠管芯组件。微电子封装结构具有第一管芯，其中，在第一管芯上具有第二管芯和相邻的第三管芯。第二和第三管芯中的每一个包括与第一管芯的混合接合界面。第一层在第一管芯的与第二和第三管芯的侧壁相邻的区上，并且与第一管芯的边缘部分相邻。第一层包括扩散阻挡层材料。第二层在第一层、第二层之上，其中，第二层的顶表面与第二和第三管芯的顶表面基本共面。第一层为堆叠管芯封装结构提供气密湿气密封剂层。

技术领域

本公开涉及半导体封装的领域，并且具体地涉及混合接合的堆叠管芯封装组件的湿气密封涂层。

背景技术

在电子制造中，集成电路（IC）封装是制造的如下阶段：其中，将在包括半导体材料的管芯或芯片上已制造的IC耦合到支撑壳或“封装”，该支撑壳或“封装”可以保护IC免受物理损坏并且支持适于进一步连接到主机（host）部件（诸如印刷电路板（PCB））的电互连。在IC工业中，制造封装的工艺通常被称为封装或组装。

多个管芯可以被组装到单个IC封装中。在一些多管芯封装中，管芯可以彼此堆叠，其中，各种堆叠的管芯可以通过封装衬底互连。这种堆叠的管芯单元可以有利地组合来自异质硅工艺的IC管芯和/或组合来自同一硅工艺的小解离管芯。然而，对于将多个IC管芯（包括彼此堆叠的管芯）集成到封装组件中，存在许多挑战。一个问题是包括环境湿气的污染物的可能扩散，所述污染物可以通过各种界面层进入到有源管芯区域中。例如，在各种3D堆叠的管芯结构中，有可能发生铜迁移通过这种界面层到管芯的有源区域中。可能发生电短路以及铜腐蚀，因此导致堆叠管芯的成品率（yield）和可靠性问题。

附图说明

在附图中作为示例而非作为限制示出了在本文中描述的主题。为了说明的简单和清楚起见，图中示出的元件不一定按比例绘制。例如，为了清楚起见，一些元件的尺寸可能相对于其它元件被夸大。此外，在认为适当的情况下，在图之间重复参考标记以指示对应或类似的元件。在图中：

图1A-1B是根据一些实施例的包括湿气密封涂层的多芯片堆叠组件的截面图。

图2A-2M示出根据一些实施例的形成包括湿气密封涂层的堆叠管芯组件的截面图。

图3A-3G示出根据一些实施例的形成包括湿气密封涂层的堆叠管芯组件的截面图。

图4示出根据一些实施例的包含形成包括湿气密封涂层的堆叠管芯组件的工艺的流程图。

图5是根据一些实施例的电子计算设备的功能框图。

具体实施方式

参考附图描述实施例。虽然详细描绘和讨论具体配置和布置，但是应当理解，这样做仅为了说明性目的。相关领域的技术人员将会认识到：在不脱离本描述的精神和范围的情况下，其它配置和布置是可能的。对于相关领域的技术人员来说将会显而易见的是，在本文中描述的技术和/或布置可以用于除了在本文中详细描述的系统和应用之外的各种其它系统和应用中。

在以下详细描述中参考附图，所述附图形成详细描述的一部分并示出示例性实施例。此外，要理解：在不脱离所要求保护的主题的范围的情况下，可以利用其它实施例并且可以做出结构和/或逻辑的改变。还应当注意，例如上、下、顶部、底部诸如此类的方向和参考可以仅用于便于描述附图中的特征。因此，以下详细描述不要以限制性意义来理解，并且所要求保护的主题的范围仅由所附权利要求及其等同物来限定。