[发明专利]芯片参数自适应查找修调方法及装置在审

专利信息
申请号: 202211462756.9 申请日: 2022-11-21
公开(公告)号: CN116126605A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 白世发;谢凯;卢旭坤;袁俊;齐聪博;张亦锋 申请(专利权)人: 广东利扬芯片测试股份有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;H01L21/66
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 刘光明
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 参数 自适应 查找 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片参数自适应查找修调方法,其特征在于,包括如下步骤:

S100、测试无修调码输入的芯片以得到所述芯片的芯片参数的初始值;

S110、输入最大修调码至所述芯片以测试得到所述芯片的最大修调值;

S120、以第一公式计算自适应数值m,所述第一公式为其中V0为所述初始值,V1为所述芯片的目标修调值,V2为所述最大修调值,M为所述最大修调码转换得到的计算数值;

S130、转换所述自适应数值为自适应修调码,并输入所述自适应修调码至所述芯片以测试得到所述芯片的自适应修调值;

S140、确定所述自适应修调值是否处于预设范围,如果不处于所述预设范围,则执行步骤S150;如果处于所述预设范围,则执行步骤S190;

S150、计算所述自适应修调值与所述初始值的差值U1以及所述自适应修调值与所述最大修调值的差值U2;

S160、比较U1和U2的大小,如果U1≤U2,则执行步骤S170,如果U1U2,则执行步骤S180;或者,如果U1U2,则执行步骤S170;如果U1≥U2,则执行步骤S180;

S170、以第二公式重新计算自适应数值m,所述第二公式为其中,V0为所述初始值,V1为所述芯片的目标修调值,V3为所述自适应修调值,n为步骤130中的所述自适应数值,并返回步骤S130和S140;

S180、以第三公式重新计算自适应数值m,所述第三公式为其中,V1为所述目标修调值,V2为所述最大修调值,V3为所述自适应修调值,M为所述计算数值,n为步骤130中的所述自适应数值,并返回步骤S130和S140;

S190、将所述自适应修调值对应的所述自适应修调码作为所述芯片的选定修调码。

2.根据权利要求1所述的芯片参数自适应查找修调方法,其特征在于,所述自适应数值和所述计算数值为十进制数,所述最大修调码和所述自适应修调码为二进制数,所述自适应数值减一后转换为二进制数得到所述自适应修调码,所述最大修调码转换为十进制数后加一得到所述计算数值。

3.根据权利要求1所述的芯片参数自适应查找修调方法,其特征在于,步骤S140包括:

S1401、以第四公式计算有效值LSB,所述第四公式为其中,V0为所述初始值,V3为所述自适应修调值,m为所述自适应数值;

S1402、比较所述自适应修调值与所述目标修调值的差值U3和所述有效值LSB的大小,如果U3LSB,则执行步骤S150,如果U3≤LSB,则执行步骤S190;或者,如果U3≥LSB,则执行步骤S150,如果U3LSB,则执行步骤S190。

4.根据权利要求1所述的芯片参数自适应查找修调方法,其特征在于,步骤S110之前还包括:

S101、将所述初始值与目标修调范围进行比对;

如果所述初始值不处于所述目标修调范围,则执行步骤S110。

5.根据权利要求1所述的芯片参数自适应查找修调方法,其特征在于,步骤S120之前还包括:

S111、将所述最大修调值与可修调范围进行比对;

如果所述最大修调值处于所述可修调范围,则执行步骤S120。

6.根据权利要求1所述的芯片参数自适应查找修调方法,其特征在于,步骤S190包括:

S1901、输入所述自适应修调码的上一位修调码和下一位修调码至所述芯片以测试得到上位修调值和下位修调值;

S1902、将所述上位修调值、所述下位修调值和所述自适应修调值分别与所述目标修调值进行比对;

S1903、将最接近所述目标修调值的修调值对应的修调码作为所述芯片的选定修调码。

7.根据权利要求1所述的芯片参数自适应查找修调方法,其特征在于,步骤S190后还包括:

S200、将所述选定修调码进行烧录并测试得到一个修调值;

S210、判断所述修调值是否处于目标修调范围;

如果处于目标修调范围,则所述芯片修调成功,如果不处于目标修调范围,则所述芯片修调失败。

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