[发明专利]电子级多晶硅筛分装置

说明书

本发明提出了一种电子级多晶硅筛分装置，包括：第一传送装置，所述第一传送装置包括第一筛分板，所述第一筛分板上设置有第一筛分孔；第二传送装置，所述第二传送装置设置于所述第一筛分板运动方向的一端，所述第二传送装置包括第二筛分板，所述第二筛分板上设置有沿所述第二方向贯穿所述第二筛分板的第二筛分孔，所述第一筛分孔的直径小于所述第二筛分孔的直径；由此，该电子级多晶硅筛分装置在筛分电子级多晶硅的过程中可避免产生大量的碎屑和微粉，保证生产洁净，防止电子级多晶硅被污染，提高生产效率。

技术领域

本申请涉及半导体领域，具体地，涉及一种电子级多晶硅筛分装置。

背景技术

改良西门子法是电子级多晶硅生产的主流工艺，使用化学气相沉积法生产的电子级多晶硅棒，交给下游使用时需处理成块状，目前，破碎工艺还不能完全控制硅料破碎后的尺寸，因此需要按尺寸对硅料进行筛选。相关技术中使用履带式移动筛分机，虽然结构简单，占地小，但是筛分效果不理想且容易污染多晶硅，还有硅块振动筛分装置，虽然提高了筛分速度，但是振动过程中会产生大量粉末。本申请旨在提出一种电子级多晶硅筛分装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本发明的一个方面，提出了一种电子级多晶硅筛分装置，包括：第一传送装置，所述第一传送装置包括第一筛分板，所述第一筛分板可选择地在所述第一传送装置沿第一方向的两端之间往复移动，所述第一筛分板上设置有沿第二方向贯穿所述第一筛分板的第一筛分孔；第一收料仓，所述第一收料仓设置于所述第一传送装置沿所述第二方向的一侧且与所述第一传送装置正对，所述第一收料仓内形成有适于容纳所述电子级多晶硅的第一容纳腔；第二传送装置，所述第二传送装置设置于所述第一筛分板运动方向的一端，所述第二传送装置包括第二筛分板，所述第二筛分板可选择地在所述第二传送装置沿所述第一方向的两端之间往复移动，所述第二筛分板上设置有沿所述第二方向贯穿所述第二筛分板的第二筛分孔，所述第一筛分孔的直径小于所述第二筛分孔的直径；第二收料仓，所述第二收料仓设置于所述第二传送装置沿所述第二方向的一侧且与所述第二传送装置正对，所述第二收料仓内形成有适于容纳所述电子级多晶硅的第二容纳腔；其中，所述第一方向为所述第一筛分板和所述第二筛分板的延伸方向，所述第二方向为所述第一筛分板和所述第二筛分板的厚度方向。由此，该电子级多晶硅筛分装置在筛分电子级多晶硅的过程中可避免产生大量的碎屑和微粉，保证生产洁净，防止电子级多晶硅被污染，提高生产效率。

根据本发明的一些实施例，所述电子级多晶硅筛分装置还包括：第一吸尘管道，所述第一吸尘管道的一端与所述第一收料仓连通，所述第一吸尘管道的另一端与吸尘装置连接；第一管道，所述第一管道内部形成有适于粉尘流通的流通通道，所述第一管道的一端与所述第一收料仓连通，所述第一管道的另一端与所述第二收料仓连通。

根据本发明的一些实施例，所述第一筛分孔的直径为45mm～55mm；和/或所述第二筛分孔的直径为90mm～110mm。

根据本发明的一些实施例，所述电子级多晶硅筛分装置还包括：进料装置，所述进料装置背离所述第一传送装置的一端形成有进料口，所述进料装置朝向所述第一传送装置的一端形成有出料口，所述进料口的直径大于所述出料口的直径。

根据本发明的一些实施例，所述电子级多晶硅筛分装置还包括：第二吸尘管道，所述第二吸尘管道的一端与所述进料装置连通，所述第二吸尘管道的另一端与所述第一吸尘管道连通。

根据本发明的一些实施例，所述出料口与所述第一筛分板之间的距离为20cm～30cm。

根据本发明的一些实施例，所述进料装置的至少部分内周壁涂覆有聚氨酯。

根据本发明的一些实施例，所述电子级多晶硅筛分装置还包括：第三收料仓，所述第三收料仓设置在所述第二筛分板运动方向的一端，所述第三收料仓内形成有适于容纳所述电子级多晶硅的第三容纳腔。