[发明专利]一种减少BIPV芯片涂黑的方法在审
| 申请号： | 202211473247.6 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN115805177A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李秋霞;王万领;李士刚 | 申请（专利权）人： | 宣城海螺建筑光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/32 | 分类号： | B05D1/32;H01L31/18;B05D1/02 |
| 代理公司： | 南京国润知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32696 | 代理人： | 徐博 |
| 地址： | 242000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 减少 bipv 芯片 涂黑 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种减少BIPV芯片涂黑的方法，其特征在于,包括如下步骤：
S1.前期准备：将BIPV芯片放置在水平工作台上，然后通过支架将工装板架设在BIPV芯片上，且工装板下侧与需要涂黑BIPV芯片的表层之间存在一定的距离；
S2.首尾两端喷涂：将喷涂设备的喷嘴置于工装板的上表面，根据工装板的形状，对工装板上每个开口的两端依次进行喷涂，油墨透过工装板附着在BIPV芯片上的互联条首尾两端位置；
S3.非首尾两端喷涂：将喷涂设备的喷嘴对准工装板上每个开口的非首尾两端位置依次进行喷涂，油墨透过工装板附着在BIPV芯片上的互联条非首尾两端位置；
S4:芯片替换：将喷涂好的BIPV芯片取出晾干，晾干时间为2h-5h，同时将下一个需要涂黑的BIPV芯片放置在之前BIPV芯片的位置上，并重复上述喷涂操作。
2.根据权利要求1所述的一种减少BIPV芯片涂黑的方法，其特征在于，步骤S1中所述的工装板下侧与需要涂黑BIPV芯片的表层之间的距离为1cm-5cm。
3.根据权利要求1所述的一种减少BIPV芯片涂黑的方法，其特征在于，步骤S2中所述的工装板上每个开口的两端宽度均为3mm。
4.根据权利要求1所述的一种减少BIPV芯片涂黑的方法，其特征在于，步骤S3中所述的工装板上每个开口的非首尾两端位置宽度为2mm。
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