[发明专利]一种减少BIPV芯片涂黑的方法

说明书

本发明公开了一种减少BIPV芯片涂黑的方法，属于BIPV光伏设备加工的技术领域，包括如下步骤：前期准备：通过支架将工装板架设在BIPV芯片上，首尾两端喷涂：根据工装板的形状，对工装板上每个开口的两端依次进行喷涂，非首尾两端喷涂：将喷涂设备的喷嘴对准工装板上每个开口的非首尾两端位置依次进行喷涂，芯片替换：将喷涂好的BIPV芯片取出晾干，并更换下一个芯片，重复上述喷涂操作，通过本发明，实现了将现有的互联条整条油墨宽度为3mm改变为首尾端为3mm，非首尾端2mm，采用工装板，改变了油墨喷涂的形状，减小涂黑面积，使得遮挡电池片的面积变小，提高了组件功率，且不影响组件的整体外观。

技术领域

本发明主要涉及BIPV光伏设备加工的技术领域，具体为一种减少BIPV芯片涂黑的方法。

背景技术

BIPV即Building Integrated PV是光伏建筑一体化，PV即Photovoltaic，BIPV技术是将太阳能发电(光伏)产品集成到建筑上的技术，且BIPV建筑光伏多种多样，可以说BIPV适合大多数建筑，如平屋顶、斜屋顶、幕墙、天棚等等形式都可以安装，BIPV建筑中使用的双玻璃光伏组件是由两片钢化玻璃，中间用PVB胶片和复合太阳能芯片组成复合层，芯片之间由导线串、并联汇集引线端的整体构件。

对于彩色BIPV组件，外观尤为重要，芯片表面的互联条是银色，如果不做涂黑处理，层压后，在组件表面可以明显看到互联条，对组件的外观造成很大影响，因此通过将互联条表面喷涂黑色油墨的方式进行遮挡，来优化外观。

目前芯片表面上的每根互联条的直径为0.35mm，要遮挡的宽度为3mm，是为了更好的遮盖住电池首尾端，在现有的技术中，以166*83mm，12栅的电池来计算，12条互联条的涂黑面积占整个电池面积的21.87%，造成了功率损失较大，并且影响美观，故而需要一种能够提高光伏组件功率和优化光伏组件外观的喷涂方法。

发明内容

本发明技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，具体地本发明主要提供了一种减少BIPV芯片涂黑的方法，用以解决上述背景技术中提出的目前芯片表面上的互联条涂黑面积较大，从而造成了功率损失较大的技术问题。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种减少BIPV芯片涂黑的方法,包括如下步骤：

S1.前期准备：将BIPV芯片放置在水平工作台上，然后通过支架将工装板架设在BIPV芯片上，且工装板下侧与需要涂黑BIPV芯片的表层之间存在一定的距离；

S2.首尾两端喷涂：将喷涂设备的喷嘴置于工装板的上表面，根据工装板的形状，对工装板上每个开口的两端依次进行喷涂，油墨透过工装板附着在BIPV芯片上的互联条首尾两端位置；

S3.非首尾两端喷涂：将喷涂设备的喷嘴对准工装板上每个开口的非首尾两端位置依次进行喷涂，油墨透过工装板附着在BIPV芯片上的互联条非首尾两端位置；

S4:芯片替换：将喷涂好的BIPV芯片取出晾干，晾干时间为2h-5h，同时将下一个需要涂黑的BIPV芯片放置在之前BIPV芯片的位置上，并重复上述喷涂操作。

优选的，步骤S1中所述的工装板下侧与需要涂黑BIPV芯片的表层之间的距离为1cm-5cm。

优选的，步骤S2中所述的工装板上每个开口的两端宽度均为3mm。

优选的，步骤S3中所述的工装板上每个开口的非首尾两端位置宽度为2mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明通过将现有的互联条整条的涂黑宽度为3mm改变为首尾端为3mm，非首尾端2mm，采用相匹配的工装板，改变了油墨喷涂的形状，减小涂黑面积，使得遮挡电池片的面积变小，提高了组件功率，且在不影响组件的整体外观的前提下，进一步优化了外观，不同尺寸的BIPV芯片可做出相匹配的工装板，便于同一规格的芯片进行成套喷涂，工作效率高，且成本较低。